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BluePill VA.1

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简介

STM32F103C8T6 及其他克隆芯片通用的核心板

简介:STM32F103C8T6 及其他克隆芯片通用的核心板

开源协议

BSD

克隆自BluePill
创建时间:2022-07-22 12:13:55更新时间:2022-08-09 18:53:07

描述

说明

改自baobaoa 的工程,原工程链接 https://oshwhub.com/baobaoa/bluepill, 基于 https://oshwhub.com/spadger/bluepill 修改

改动点

  1. 修改接口为Type-B, 便于焊接. 这一侧预留了较大空间, 方便更换为其它规格尺寸的Type-B焊盘
  2. 缩小排针两侧边框宽度, 减小无效空间占用
  3. 晶振右移, 远离MCU方便今后拆焊MCU
  4. 32K晶振上移, 让晶振横卧居中

焊接说明

  1. USB Type-B 用焊锡和电烙铁焊接难度较大, 建议用锡浆加热风焊, 少量涂布后加热即可
  2. 涂锡浆前, 需要将焊盘用热风枪预热至80℃ - 100℃, 此时涂布锡浆会散开, 不容易聚集造成堆积
  3. 除了USB Type-B 以外, 其它元件都可以用焊锡丝和电烙铁焊接
  4. 焊锡建议使用标准183℃ 含铅6337焊锡丝, 否则GND敷铜焊盘不易吃锡, 造成虚焊
  5. 4.7K电阻都可以用10K电阻代替, 但是两个LED如果用10K会比较暗

设计图

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