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标准版
1、简单易用，可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
专业版
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模，支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束，更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 全志H2/H3/H5-Mini-PC-V2.0
简介：基于全志H2/H3/H5设计的小体积开发板。
开源协议: GPL 3.0
描述
基于全志H3设计的小体积开发板。适用于全志H2，H3，H5。配置：板载两颗DDR3 256M 内存。32G-eMMC,贴片TF卡和插卡可选。板载WIFI-AP6181。打板参数：6层 1.6毫米板厚。阻抗选择JLC06161H-3313阻抗结构。测试：用全志测试软件增加散热的情况下最高DDR-CLK频率是336，需要降频使用，目前HDMI输出，TF卡，和USB测试成功。其他部分正在测试。
设计图
原理图
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PCB
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BOM
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