
MP3429评估板
简介
测试同步升压芯片MP3429性能的项目
简介:测试同步升压芯片MP3429性能的项目开源协议
:CC-BY-NC-SA 3.0
描述
测试MP3429用的板子,具体选件看实物图:
VIN_SLT为芯片VIN跳线,可用跳线帽连接或连接外置电源;
QC_EN为快充控制跳线,使用快充芯片提供的功能时请用跳线帽短接;
MODE为芯片模式跳线,具体请查阅电路图及数据手册;
QC_MODE为快充模式跳线,使用FS112时,F G用跳线帽短接时禁止高压快充,F R短接则快充最大电压为9V,F悬空则正常快充,使用别的快充识别芯片时请查阅对应手册。
COMP引脚上的电阻电容最好根据你的需求计算;
FS112可以用IP2161 FP6601代换,但会失去SCP快充功能;
25K电阻可用27K与330K电阻并联代替;
板子上的开窗部分可根据电流需求酌情埋铜堆锡,背面可用绝缘导热胶粘贴面积4*2CM的散热片。
一些波形:(示波器:鼎阳SDS1102X-C)
设计图
BOM
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | CONN-TH_2P-P5.08 | +,-,-VOUT+ | CONN-TH_2P-P5.00_KF301-2P | 3 |
2 | 0.1u | C1,C27 | C0603 | 2 |
3 | 6.8n | C2 | C0603 | 1 |
4 | 22n | C3 | C0603 | 1 |
5 | 10u/25 | C4,C6,C7,C8,C9,C10,C11,C12,C13 | C0805 | 9 |

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