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简介

测试同步升压芯片MP3429性能的项目

简介:测试同步升压芯片MP3429性能的项目

开源协议

CC-BY-NC-SA 3.0

创建时间:2022-06-27 19:24:49更新时间:2022-07-02 22:54:09

描述

测试MP3429用的板子,具体选件看实物图:

正面

背面

 

VIN_SLT为芯片VIN跳线,可用跳线帽连接或连接外置电源;

QC_EN为快充控制跳线,使用快充芯片提供的功能时请用跳线帽短接;

MODE为芯片模式跳线,具体请查阅电路图及数据手册;

QC_MODE为快充模式跳线,使用FS112时,F G用跳线帽短接时禁止高压快充,F R短接则快充最大电压为9V,F悬空则正常快充,使用别的快充识别芯片时请查阅对应手册。

 

COMP引脚上的电阻电容最好根据你的需求计算;

FS112可以用IP2161 FP6601代换,但会失去SCP快充功能;

25K电阻可用27K与330K电阻并联代替;

板子上的开窗部分可根据电流需求酌情埋铜堆锡,背面可用绝缘导热胶粘贴面积4*2CM的散热片。

 

一些波形:(示波器:鼎阳SDS1102X-C)

9V PSM空载

12V 1.82A输出 SW与FB

设计图

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BOM

暂无BOM

3D模型

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