物联网开发板-ESP8266

2年前

简介:此模块以ESP8266模组为核心,配合稳压电路、USB-TTL电路、串口下载电路,实现8266的SDK开发,实现物联网功能。配合以OLED、DHT11模块,实现温度上报到云端、显示云端下发的消息等

开源协议: GPL 3.0

  • 3.1w
  • 30
  • 284

描述

1.品质说明:

  • PCB设计软件:LCEDA(lceda.cn
  • 元器件提供商:立创商城(szlcsc.com
  • 电路板制造商:深圳嘉立创(jlc.com

2.模块简介:

      此模块以 ESP8266 模组为核心,配合稳压电路、USB-TTL 电路、串口下载电路,实现 ESP8266 的 SDK 开发,实现物联网功能。配合以 OLED、DHT11 模块,实现温度上报到云端、显示云端下发的消息等。

3.产品特点:

  • 工作电压:5V(USB 供电)
  • 核心芯片:ESP8266 模组(ESP-12F)
  • 扩展接口:4Pin OLED、DHT11
  • 实现功能:接入互联网,实现物联网

4.BOM表:

 

教程资料

1.视频教程

2. 模块手册

3. ESP8266资料

4. 工具

5.开发板上手体验

6.时钟温湿计例程

 

相关工程

文档

物联网开发板 ESP8266 V1.0

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物联网开发板 ESP8266 V1.0

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BOM

ID Name Designator Footprint Quantity
1 10μF/10V C1,C2 0603_C_JX 2
2 ESP-12F_JX P6 ESP-12F_JX 1
3 Red/LED LED1 0603_D_JX 1
4 CH340C_JX U2 SOP16_150MIL_JX 1
5 100nF/50V C3,C4 0603_C_JX 2
6 10k/1% R8,R1,R2,R3,R4,R9,R5 0603_R_JX 7
7 300R/1% R6,R7 0603_R_JX 2
8 Green/LED LED2 0603_D_JX 1
9 F_2.54_1*3P_JX P5 M_2.54_1*3P_JX 1
10 0.96OLED_4P_Module_JX P2 0.96OLED_4P_MODULE_JX 1
11 BL1117-3.3_JX U1 SOT223_JX 1
12 M_2.54_1*7P_JX P3 M_2.54_1*7P_JX 1
13 M_2.54_1*9P_JX P4 M_2.54_1*9P_JX 1
14 SW_PUSH_JX RESET,BOOT SW_PUSH_6MM_H5MM_JX 2
15 MINI-USB_JX P1 USB_MINI_B_FE_JX 1
16 SW_SS-12D07_JX SW1 SW_SS-12D07_JX 1

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