C5157160_DC-DC降压芯片方案验证板-C版 - 嘉立创EDA开源硬件平台

标准版 C5157160_DC-DC降压芯片方案验证板-C版

简介：DC-DC降压芯片方案验证板-C版

开源协议: GPL 3.0

创建时间： 2022-08-24 14:45:50

更新时间： 2022-11-09 15:07:56

描述

集成4款常见SOP-8封装的降压DC-DC芯片电路。

设计图

原理图

（ 1 / ）

PCB

（ 1 / ）

未生成预览图，请在编辑器重新保存一次

BOM

ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	100nF	C1,C3,C12,C13,C15,C17,C20,C22,C25	C0603	9
2	47uF	C2,C14	CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD	2
3	1nF	C4	C0603	1
4	47pF	C5	C0603	1
5	10nF	C6,C8,C18	C0603	3
6	470uF	C7,C9,C16,C21	CAP-TH_BD10.0-P5.00-D1.0-FD	4
7	220uF	C10	CAP-TH_BD8.0-P3.50-D0.6-FD	1
8	1uF	C11	C0603	1
9	100uF	C19	CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD	1
10	2.7nF	C23	C0603	1
11	NC	C24	C0603	1
12	B340A	D1,D2,D3	SMA_L4.3-W2.6-LS5.2-RD	3
13	NC	D4	SMA_L4.3-W2.6-LS5.2-RD	1
14	EN	J5,J9,J14,J18	TESTPOINT-TH_BD3.2-D2.0	4
15	SW	J6,J15,J19	TESTPOINT-TH_BD3.2-D2.0	3
16	BOOT	J7,J10,J16	TESTPOINT-TH_BD3.2-D2.0	3
17	FB	J8,J11,J13,J17	TESTPOINT-TH_BD3.2-D2.0	4
18	RT	J12	TESTPOINT-TH_BD3.2-D2.0	1
19	6.8uH	L1,L4	IND-SMD_L7.3-W6.6	2
20	68uH	L2	IND-SMD_L12.3-W12.3_SMDRI127	1
21	22uH	L3	IND-SMD_L11.5-W10.0_SMMS1040	1
22	24.9K	R1	R0603	1
23	10.2K	R2	R0603	1
24	3.24K	R3	R0603	1
25	3K	R4	R0603	1
26	100K	R5,R8,R10,R11	R0603	4
27	NC	R6,R9,R12,R20,R13	R0603	5
28	1K	R7	R0603	1
29	1.54K	R14	R0603	1
30	976	R15	R0603	1
31	75kΩ	R17	R0603	1
32	24kΩ	R18	R0603	1
33	137kΩ	R19	R0603	1
34	13kΩ	R21	R0603	1
35	TPS54331DDAR	U1	SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL-EP	1
36	XL1509-ADJE1	U2	SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL	1
37	RT2872GSP	U3	SOP-8_L5.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP	1
38	LM22672MRX-ADJ	U5	SO-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP	1

展开

工程视频/附件

暂无

工程成员

立创智能硬件部

立创商城官方

描述设计图 BOM 附件成员评论