SIM卡转接板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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标准版 Standard

1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

专业版 professional

1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 SIM卡转接板

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简介:eSim转SIM nanoSim转SIM eSim/nanoSim转SIM

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2022-04-22 12:39:48
更新时间: 2023-09-16 18:59:39
描述
# SIM卡转接板 - - - ## 板层厚度0.8mm !!! ## eSIM转SIM ![esim_sim.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/usjEsdGOaQ7Ih4BEq6TIcBb83KymdvKl7l76VCHV.jpeg) ![esim_sim2.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/fvB6oIGz54W9URGLZbnen5bIPxWr555QG4Kopzkn.jpeg) ## nanoSIM转SIM ![nanosim_sim.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/mKiYPRZSND9LcY3tTL9lgaZFaM3TGLCvubQ3O1GC.jpeg) ![nanosim_sim_2.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/EeiLaOmgNUtIsAVal2nlIhzXZNqyKMM3MKYkBLx5.jpeg) ## nanoSim/eSim转SIM ![esim_nano_sim.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/gXbIz6WjT0YQqKE2F2k1ZI0CY1MGlv4MdpMiK2Wh.jpeg) ## nanoSim转SIM(二合一自弹/翻盖) ![nanosim_sim_t.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/93PWTVf17uK8jz3zn43EM8j9kwRxOClJz2QEBOXq.jpeg) ## 之前发了一个专业版的 但是发现开源平台对专业版支持不是很好...只能在标准版重画 (专业版居然不能转回)
设计图
原理图
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PCB
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