站内搜索
发作品签到
SlimeVR-LSM6DSV/R/O
专业版

SlimeVR-LSM6DSV/R/O

202
0
0
0

简介

一个小巧的slimeVR,带外壳仅3.8*3.8*1.5cm,适配lsm6dsv系列,续航可达7小时,成本低至35元一点!

简介:一个小巧的slimeVR,带外壳仅3.8*3.8*1.5cm,适配lsm6dsv系列,续航可达7小时,成本低至35元一点!
复刻成本:35

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2026-06-01 12:17:53更新时间:2026-07-08 09:47:39

描述

一、前言

此版本基于立创开源社区 estenova 的设计优化改进而来:SlimeVR-LSM6DSV&ICM-45686。在此表示诚挚的感谢!

下面有几点注意事项:

  • 上述项目的开源协议"GPL 3.0",故本项目也是此协议。
  • 本项目优化了板子的体积,从38 x 38mm缩减为35 x 35mm,且使用单面元件布局,全0603阻容。
  • 极度优化了布线,在两层板下尽量实现了完整地平面,保证信号质量。

关于附件:

文件名注释
外壳.zip3d打印图纸,分上壳和下壳,效果如项目封面
BOM表.xlsx制作1个点的BOM,东西怎么便宜怎么买
成本参考表.xlsx为本人采购的成本(一次采购8点),可以作为参考

二、打板制作

2.1 打板

本项目为双层板,请务必打印1.2mm板厚

虽然是小板子,我打了两次都只给5块板子,所以建议要么用两次免费券,要么交20块钱打10片~

2.2 焊接

本项目是单面元件布局,且元件基本都是0603,除了lsm6dsv芯片需要风枪/加热台,其余均可使用烙铁焊接。

因此本人推荐的焊接工具是:加热台、烙铁、焊油、锡膏、焊锡丝。其中锡膏不是必须的,你可以通过提前给imu焊盘上锡来避免使用锡膏。(不过你都用加热台/热风枪了,还是建议用锡膏!)

操作步骤如下:

  • 给板子焊盘上锡膏(手点/钢网)
  • 摆放好所有贴片元件,加热台铁板烧
  • 用烙铁+焊油处理连锡等不良,给esp-12F半孔补锡,typeC背面补锡
  • 焊接拨动开关以及电池。(注意电池!引脚比较近,小心短路!)
  • 焊好了记得量一量有没有哪里短路!

IMG_20260708_004616..jpg

三、程序刷写

3.1 软件下载

我们下载slimeVR的官方软件,你可以通过下面方式下载:

一直下一步安装好就行了,没什么好讲的。

3.2 固件刷写

  • 我们打开软件,先跳过向导教程,进入主界面。
  • 随后点击左下角“设置”,往下拉,找到“DIY固件工具”如图所示:

image.png

随后用usb连接电脑与你的slime追踪器。此时可能弹出一个发现新设备的框,忽略掉即可。(可以记一下显示的端口号如"COM1")。

  • 可以到Windows的“设备管理器”中的“端口”查看端口号
  • 若不显示,或者显示未识别的设备,请自行搜索安装ch340驱动

接下来按我的配置选择固件:
SlimeVR-Tracker-ESP -> SlimeVR 开发板 -> v0.7.2

image.png

点击下一步,选择USB方式更新。

  • 这里要求输入你要连接的WiFi名称和密码,注意!只能连接2.4G的网络!后续更改可以通过usb连接来更改。
  • 串口选择带CH340K字样的,如“USB-SERIAL CH340K (COM16)”

随后下一步、下一步,开始刷入固件。后续都是自动的,等到进度条走完即可。

3.3 连接与调试

我们回到主界面,确保当前你的电脑与之前配置的WiFi在同一环境下(只要连了同一个路由器就行,不分2.4G/5G/有线)。
此时主界面应当显示你的slime设备了,如果没有显示,按下面步骤来:

  • 点击左侧“连接追踪器”字样
  • 将你的slime用数据线与电脑连接
  • 输入你之前配置的的WIFI名称和密码
  • 点击连接即可。

image.png

此时回到主界面,应该就显示你的设备了,我们点进去,往下拉,左下角点击“预览”按钮,转动你的slime,看看正不正常~

image.png

四、外壳组装

外壳组装特别简单,只需要 顶壳和底壳 + 3个M2*6的沉头螺丝 即可:

电池的摆放方式:
IMG_20260708_015300..jpg

放上板子,对好孔位:
1783446863921.jpg

放上顶壳,然后拧螺丝:
注意!,拧螺丝的时候请非常用力的边向下按边拧,不然会有大缝隙!!!

至此,外壳组装部分完成~

五、后记

  • 关于35元左右的成本,需要你学会用券什么的压成本。对于IMU,可以上圣某堂买,新用户首月有减免券和运费券,而且IMU也很便宜。
  • 使用效果看你的调教了,本人用着挺不错的 ~
  • 说实话改成双面焊接的话,体积可以更小,甚至接近smol版本的slime~
  • 仅测试了LSM6DSV/R/O系列,其余IMU、要晶振的IMU需要你自己改改板子加上去测试

希望本项目能帮到你 ~

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
外壳.zip
5
2
BOM表.xlsx
8
3
成本参考表.xlsx
8
克隆工程
添加到专辑
0
0
分享
侵权投诉
知识产权声明&复刻说明

本项目为开源硬件项目,其相关的知识产权归创作者所有。创作者在本平台上传该硬件项目仅供平台用户用于学习交流及研究,不包括任何商业性使用,请勿用于商业售卖或其他盈利性的用途;如您认为本项目涉嫌侵犯了您的相关权益,请点击上方“侵权投诉”按钮,我们将按照嘉立创《侵权投诉与申诉规则》进行处理。

请在进行项目复刻时自行验证电路的可行性,并自行辨别该项目是否对您适用。您对复刻项目的任何后果负责,无论何种情况,本平台将不对您在复刻项目时,遇到的任何因开源项目电路设计问题所导致的直接、间接等损害负责。

底部导航