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STLINK V2.1

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简介

ST Link V2/1仿真器,基于ST官方开发板原理图修改而来,禁止用于商业用途

简介:ST Link V2/1仿真器,基于ST官方开发板原理图修改而来,禁止用于商业用途

开源协议

CC BY-NC 4.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2024-02-02 22:20:37更新时间:2024-02-03 22:54:03

描述

ST Link V2/1仿真器,基于ST官方开发板原理图修改而来,增加USB TVS及调试输出口TVS保护;

MCU可选用合宙AIR32F103CBT6,实测可以正常使用;

固件为网络收集,可使用STM32CubeProgrammer自由升级。每个仿真器具有不同的序列号,可以在一台PC上同时使用。

硬件兼容STLINK V2支持STM8调试:

调试STM8需要贴装R16 10k电阻,固件烧录V2固件,V2也支持STM32调试;

V2/1不贴装R16,固件烧录V2.1固件,不能调试STM8,只能调试STM32;

背面预留SWD烧写触点,可以用其他link烧写附件固件;

同时预留ISP触点,没有其他link的情况下,可使用ISP模式烧写固件;

短接BT0上电,进入ISP模式,通过ISP_TX及ISP-RX进行固件烧写。

USB为16pin Type-C,支持C2C线。、

调试接口为常规HDR2.54排针,背面预留MX1.25 4P调试口

外壳为嘉立创树脂3D打印,模型存在小于0.8mm壁厚特征。打印的时候勾选接受打印风险;

面板为嘉立创面板打印,面板厚度1.0mm

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
ST-Link面板.dwg
34
2
CASEA 1.5.STL
29
3
STLinkV2.1.J28.M18.bin
115
4
STLinkV2.固件.bin
149
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