大功率热床

可免费打样！！！

一直被热床加热慢困扰，加热要等很长时间

偶然网上看见24v/160w的热床，但是用200w电源有点小，350w电源又大了

于是画了12*12的铝基板110孔距，m3孔，R3角，因为打算是上面加铝板，余量留的不多

24v/230w，几十秒加热就够用，平均不到1s温度升1℃，感觉200w以上直观区别不大，加热时间差不多

实测几张样板，电流在10A左右，考虑到电流和高温导致有些封装不能用，使用icx301（也可以直接焊线）

温度保险丝测得电阻约为0.4Ω，注意不要焊，可能温度过高导致损坏，使用的是冷压线端即可，也可用栅栏2p接线柱（改距离，且最高温105℃）

有LED，0603，坏了换就行，电阻根据自己电压看，差不多就行，电阻二选一也可以不要焊。

热敏没有留，选的是圆形串到螺丝上
适配明纬等350w电源，也可适配12v，但功率有所不同。

计算功率

Hilbert曲线，KiCad插件可以自动生成和计算

我选择的尺寸是115，室温25，6阶曲线，5阶感觉效果不好；

1.6的铝基板1oz铜厚改电压和线宽就能得到自己想要的功率，发布的工程有螺丝孔的改动，功率会比计算结果大20w左右；

生产工艺实测影响不大，1.5线宽打板得到2.2Ω/260w，1.35线宽打板得到2.5Ω/230w（温度改变、电表可能会造成误差）；

可以用电阻或软件计算12v时功率得到自己想要的，也可以直接在工程上估计改线宽得到。

温度高数值会改变，可以参考平时热床工作温度计算，把室温改到工作温度看参数，

也可大尺寸拼版，简单电阻串并问题得到自己想要的功率。

2024.5.20更新

目前打样规则有所变更（暂时并未在立创打样，以下并非指立创），为了更好的设计，更新了几个PCB文件，具体看以下说明：

1、软件使用说明：免费打样规则外层铜厚变为0.5oz，导致与之前的计算值不同，于是在GitHub插件作者下查看，无法进行小数的铜厚计算，修改插件后可以进行0.5oz和0.75oz的铜厚计算（附件HilbertGen_KiCad-main）；

注：原作者介绍https://github.com/sqrtmo/HilbertGen_KiCad，作者说KiCad 6.0.6没有完全测试，版本不要太高，会导致卡死。

安装软件可在镜像网站下载https://mirrors.tuna.tsinghua.edu.cn/kicad/windows/stable/，把插件放在这

利用插件生成曲线后保存工程，在立创编辑器开始页导入KiCad即可，在立创eda内可以用PCB电阻计算器计算电阻（下文有链接）

2、PCB设计思路：由原来的10mil线距线宽变为16mil，理论上讲同样的面积可以放的线更少了；
提出两种思路：为了保证加热均匀最好在设计时考虑到对称，两串联两并联，但是一直没有找到很合适的曲线设计；
把设计的理论尺寸放大，以六阶曲线为例：单边64根线和63个线宽，分别乘以设计要求，例如线宽2mm，则是2*64+0.41*63，再适当放大设计尺寸，留出边框，超出边框的手动调整。调整好后可以直接用电阻计算器计算查看https://www.omnicalculator.com/other/pcb-trace-resistance或者是需要大尺寸的可以自己计算每片的数值，用之前的插件就行（改完数值后需要点左边的计算），然后自己拼就好，与理论计算值相差不大，220V注意使用安全！！！

3、设计更新：加入NTC，购买的是B值3950 100k，封装0603，0805的太贵的，0603两元左右20个1%的包邮。暂时没有上机测试，不过应该问题不大就是两根线；LED变更，偶然看见集成的自呼吸LED，七色慢闪，也是两块包邮，视觉效果更好，长时间耐温不知道效果怎么样，应该问题不大！

4、实际打板验证：丝印工艺有所下降，感觉不如之前的厚（通电时小心刮破），第一次打0.5oz的铝基板1.6mm厚，理论计算数值和实际相差巨大（约0.8R），PCB工程0.5oz中左侧的板子，反而和0.75oz计算值一样（曲线和直线结合，理论应该比计算值大一些），暂时不知道设计问题还是工艺问题；第二次按照0.75oz设计电阻，实际打样是0.5oz的电阻值，下单选择的都是0.5oz，应该是上次的工艺问题，暂时以0.5oz设计应该问题不大，于是优化了一版，但是没有打样优惠券了，第二版暂时没有验证，应该问题不大，工程中有简介说明。

后续有什么问题可以交流！

尺寸可免费打样！感谢立创等平台提供免费打样机会！注意安全用电，欢迎大佬指正！