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J-Link OB 改进版(含外壳)

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简介

J-Link OB 开发板改进型,将板载元件的封装改为0805 ,便于焊接,可兼容0603封装。 支持瑞萨 Renesas 开发板烧录和调试,已测试的开发板包括RA0E1、RA4E2、RA2E1等。

简介:J-Link OB 开发板改进型,将板载元件的封装改为0805 ,便于焊接,可兼容0603封装。 支持瑞萨 Renesas 开发板烧录和调试,已测试的开发板包括RA0E1、RA4E2、RA2E1等。
复刻成本:10

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2024-11-28 17:21:09更新时间:2025-03-04 14:17:59

描述

J-Link OB 开发板改进型

PCB

Top view

Bottom view

 

固件详见:https://github.com/zhangjinke/jlink_wifi_v831_hardware/tree/main/Firmware/STM32F072CB

=========== 2024年12月8日 更新===========

  • 更新固件 J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM 20231030.bin (见附件)。
  • 使用 DAP-LinkST-Link PW-Link 烧录固件至STM32F072CBT6芯片。
  • 支持 Renesas 芯片烧录及调试(使用支持 ARM v8 的固件 J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM 20231030.bin)。
  • J-Link 序列号,即SN号设置(注意区分固件,不同固件的序列号不同):
  • 对于固件 J-Link OB-STM32F072-CortexM.bin

在J-Link Commander中输入 exec setsn=xxxxxxxx
注意:只有在序列号为SN=-1的时候才能使用此命令烧写序列号

新版驱动不再支持此命令,可使用老版驱动(比如V664b)或者将序列号按照小端对其写入bin文件,地址与序列号范围如下:
J-Link OB-STM32F072-CortexM 0x3f00~0x3f03 670000000 ~ 679999999

具体操作步骤为:

将 JLink 的 TypeA 公头接入电脑 USB,打开 J-Link Commander 软件(旧版本,见附件),输入指令

exec setsn=671111111

提示 OK 即可。

      • 烧录芯片时,若提示更新,则需要选择 NO 
      • SN 号只能写入一次,若需要修改,则重新烧录固件
      • 瑞萨 Renesas 芯片需要烧录支持 ARM v8-M 的固件
  • 对于固件 J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM.bin

操作基本相同,仅修改 SN 号如下

exec setsn=761111111

烧录即可。

======== 2025年2月15日更新 ==============

优化原理图与器件布局;

优化PCB走线、过孔、图标、符号、Logo等;

======== 2025年2月28日更新 ============

1.新增3D外壳;

2.外壳打印文件见附件。

整体效果(使用橡皮筋固定,便于拆卸调整)

侧面透光孔

上电效果

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
J-Link OB-STM32F072-CortexM Bootloader.bin
36
2
Blink_20241208.mp4
20
3
Blink_20241208.mp4
13
4
序列号烧写方法 J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM.txt
42
5
序列号烧写方法 J-Link OB-STM32F072-CortexM.txt
35
6
Jlink6.34E.rar
42
7
J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM 20231030.bin
42
8
3DShell_DAPLINK.zip
21
9
3DShell_J-Link OB-32f072.zip
22
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