C703692_DC-DC降压芯片方案验证板-A版 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

3、支持简单的电路仿真

4、面向学生、老师、创客

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

4、面向企业、更专业的用户

标准版 C703692_DC-DC降压芯片方案验证板-A版

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简介:降压DC-DC芯片方案验证板(SOT-23封装)

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2020-07-10 10:41:52
更新时间: 2024-02-25 16:07:23
描述
该方案验证版,主要用于测试市面上常见的SOT-23封装的降压型DC/DC芯片,板子上目前集成了三种引脚排序。 [立创商城免费赠品链接](https://item.szlcsc.com/739582.html)
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 SS34_C8678 D1 DO-214AC_L4.3-W2.7-LS5.3-RD 1
2 100K R11,R9,R4 R0603 3
3 NC C17,C8 C0603 2
4 100nF C2,C4,C14,C6,C15,C12,C9 C0603 7
5 22pF C3 C0603 1
6 150nF C11 C0603 1
7 2.2uH L1 IND-SMD_L4.6-W4.1 1
8 DB125-3.81-2P CN1 CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 1
9 10uH L2,L4 IND-SMD_L5.2-W5.1 2
10 LM2841XBMKX U3 SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR 1
11 22uF C13,C16,C10,C7,C5,C1 C1206 6
12 HDR-M-2.54_1x2 J3,J2,J1 HDR-M-2.54_1X2 3
13 NC R10,R5,R12 R0603 3
14 10K R1,R6,R13 R0603 3
15 2.2k R14 R0603 1
16 2.2K R7,R2 R0603 2
17 TPS54202DDCR U4 SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR 1
18 SY8088AAC U2 SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR 1

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