ESP32-C3最小系统开发板

打板须知

使用立创EDA绘制，可以白嫖沉金板子，压层结构必须选择四层的3313（免费），1mm板厚，不然PCB天线的走线阻抗就不匹配了！

项目简介

ESP32-C3芯片的最小系统核心开发板，板载PCB天线、Type-C USB接口、DC-DC降压3.3V供电

项目功能

本设计是为了自己做ESP32-C3芯片项目的核心板，希望可以简化外围元件，快速完成项目；

虽然没有做那种比硬币还小的mini尺寸，但是提供了板载天线、Type-C USB接口、1A的3.3V DC-DC电源；采用2.54mm排针、12.7mm间距，可以插在面包板和洞洞板上；电源输入和3.3V输出也有排针引出，无需为外围芯片搭配3.3V电源；

保留了flash焊盘位，通用三种型号的C3芯片（ESP32-C3、ESP32-C3FH4、ESP32-C3FN4）（ESP32-C3没有内置flash，需要自己选一个flash芯片焊上，ESP32-C3FH4、ESP32-C3FN4就不能焊接flash芯片了）；

ESP32-C3全系芯片都有内置USB转UART电路，直接用USB连接电脑就有虚拟串口了，无需外置CH340之类的接口转接芯片，同时芯片自带的TX、RX引脚也由排针引出；

项目参数

• 建议输入电压：3.5 ~ 6V；
• 3.3V总输出电流：1A；
• 模块自身3.3V消耗电流最大值：350mA（WiFi发射时）；

原理解析（硬件说明）

示例图1--DCDC电源：
采用MT3410，1MHz开关频率，1A平均电流0805封装的2.2uH电感就行；P上管，无需自举电容。

示例图2--芯片电源滤波：
没啥好说的，三处用三个100nF电容。

示例图3--模拟供电滤波：
根据硬件设计手册建议，在模拟供电出做了一个pi滤波。（似乎没加直接一坨锡也没事）

示例图4--芯片Boot选择上拉电阻：
IO2和IO8的上拉可以决定上电后串口打印的内容；IO9的Boot位，当芯片复位或上电时，如果IO9是高电平，芯片正常运行，如果IO9是低电平，芯片进入烧录模式。

模块的Boot按钮就是将IO9短路到GND，如果芯片在正常运行的时候用了IO9输出高电平，那就不能按Boot按钮了，不然就短路了。

示例图5--芯片复位电路：
虽然不是硬件设计手册推荐的值，但是确实可用。5.1K电阻用的多，我就将就用5.1K的电阻了。

示例图6--Type-C USB：
16P座子，CC脚上两个5.1K电阻是告诉主设备提供5V电源用的，不然C2C的线就不给电了。知道为什么我5.1K电阻用的多了吧？

示例图7--晶振：
貌似不加那两个15pF电容也行？

示例图8--PCB天线：
我抄的Kicad的天线，可以用，PCB那里最好不要动！不然会有段走线连不上，和嘉立创反应了也没用......

示例图9--芯片本体：
没啥好说的，标注一下引脚功能罢了。

示例图10--flash芯片：
ESP32-C3有三款芯片：ESP32-C3、ESP32-C3FH4、ESP32-C3FN4，ESP32-C3是基础款，里面没有集成Flash，必须外加Flash芯片来存你的程序，不然用不了；ESP32-C3FH4集成了Flash，对应引脚上连的是内部的Flash，我们就不要乱搞了，就不要焊接Flash芯片和其他东西了！ESP32-C3FN4应该是停产了，耐温比ESP32-C3FH4低一点，功能上都一样。

示例图11--按钮：
没啥可说的，就是短路上拉电阻到GND，IO9用了的时候就不要按Boot了！

示例图12--排针：
模块引出芯片引脚参考。

注意事项

• 阻容元件有0402的，焊接可能有点不方便，但是ESP32-C3焊接本来也不方便，如果能搞定芯片本体，那0402也不在话下吧？
• 5V排针那丝印虽然是5V，但是是直连USB供电那的，千万不要连着USB再连其他电压的电源咯！除非你知道你在干嘛。
• 新的芯片焊接模块上，插上电脑应该会不停弹com口插入拔出，是正常现象，应为芯片里面没程序，一直自己复位；需要写入程序得按住Boot键上电，或者上电后按住Boot键再点按一下NREST，之后再松开Boot，就进入烧录模式了，就不会反复弹com口插入拔出了。其实就是让IO9在芯片启动时是低电平就行，进入烧录模式后就可以松开了。芯片里面有程序之后就不用再手动进入烧录模式了，集成的USB转UART电路会自动帮你复位，很方便！

实物图

图1：左侧是用了ESP32-C3，所以有Flash芯片；右侧是ESP32-C3FH4，所以没有Flash芯片。

图2：背部引脚指示丝印。

图3：模块插在面包板上，还有两个孔可以插杜邦线。