项目说明

 

采用DDR4-DIMM接口的STM32H750XBH6核心板，此接口连接器价格低廉且使用方便，可移植性高。

 

开源协议

 

GPL3.0

 

项目相关功能

 

本项目的核心板追求通用性，在此以自行设计的一块底板做开发底板，实现一个oled心率血氧仪demo并提供基于核心板硬件的程序demo。

 

项目属性

 

本项目为首次公开，为本人原创项目，项目未曾在别的比赛中获奖。

 

项目进度

 

已全部设计完成。

 

设计原理

 

这里主要说明核心板：

 

• STM32部分

 

SDRAM，8MB和16MB可通用

 

 

EMMC

使用KLM8G1GETF-B041测试可用

 

 

外置低速晶振电路，建议增加外置高速晶振

 

 

RTC后备电源

采用可充电贴片电池

 

 

BOOT模式选择

开关拨至按键侧时为正常启动模式

使用USB烧录时须使用核心板TYPE-C口并将开关拨至金手指侧再进行复位

 

 

复位电路

 

 

用户按键

 

 

SWD调试接口

 

 

I2C接口

 

 

串口1

可使用该串口烧录

 

 

指示灯

 

 

• 电源部分

 

核心板仅需一个3.3V电源即可

 

 

• 接口部分

 

TYPE-C接口，添加ESD器件

 

 

DDR4-DIMM金手指

 

软件说明

 

目前已经提供的demo有：

1. LED灯测试程序（SYS_LED.zip）
2. 8MB和16MB的SDRAM不同速度测试程序（SDRAM开头的zip文件）
3. USB虚拟串口程序（USB_COM.zip）
4. STM32虚拟U盘程序（USBMSC.zip）
5. 搭配底板的OLED心率血氧演示程序（MAX30102_OLED.zip）

 

实物展示

 

核心板正面

 

核心板背面

 

搭配心率底板

 

搭配心率底板运行状态

 

设计注意事项

 

• 焊接顺序

 

  焊接时建议使用耐高温胶带将金手指遮蔽

 

  底板请先焊接DDR4插槽

 

  底板TYPE-C仅限供电

 

1. 建议先将电源部分完成后并测量无问题
2. 若使用EMMC则先焊接EMMC，其锡球直径小难度高
3. 焊接STM32主控，完成后可烧录TEST程序测试焊点连通性，SDRAM与STM32相连接的引脚焊盘会每500ms翻转一次
4. 焊接SDRAM，刚焊接完毕后温度较高易导致SDRAM测试失败，待降至室温再次测试
5. 补全正面其余元器件（除插件）
6. 使用热风枪焊接背面电容
7. 最后焊接插件、后备电池以及TYPE-C接口

 

其他

 

心率血氧仪demo演示：【基于STM32的模块化心率血氧仪，已开源】 https://www.bilibili.com/video/BV1YA4m1F7hk/?share_source=copy_web