【全网首发】X86电脑主板

说明

该开源项目在匿名顾问的协助下完成，原理图没有做太多的修改，开源版本移除了不需要使用的接口和焊接的器件，参考了提供的PCB进行了重构设计，此主板核心目的是为了验证EDA专业版的的PCB渲染能力与设计能力，不建议复刻，太烧钱）
PS:虽然有大佬复刻完成了，但还是不建议去做，个人去DIY成本是很高的，且没有对应基础的情况下去复刻该项目，出现问题是比较难排查的，这个项目本质的初衷为了验证EDA专业版的的PCB渲染能力与设计能力和给大家进行学习，请大家量力而行。

简介

使用嘉立创EDA专业版设计的X86电脑主板，支持Intel_LGA-1700座子系列的CPU。

更新说明

本次更新仅支持嘉立创EDA专业版V3打开，V2版本打开可能会导致丢失网络。

新增

• 优化整体DDR部分走线阻抗，增加支持DDR5（未测试）的BOIS；
• 新增Debug调试接口；

优化

• 优化整体电源走线，支持更大功率走线，可支持超频；
• 优化电源电感型号；
• 优化整体接口排列。SATA接口移除两个，位置变更到下方；
• 优化PCB整体走线，减少PCB干扰；
• 后置排列接口顺序，放置接口互相干扰；
• 优化桥片DCDC供电部分电源；

移除

• 移除大部分无需焊接的器件；
• 移除多余的接口；
• 移除3D外壳文件，V3版本已更改接口，旧外壳文件无法使用；
• 因开源平台铭感词检查问题，图片地址存在违规铭感词，将部分图片移除；

2024-05-25

• 新增
  • 将大部分器进行了器件标准化，尽可能选择了嘉立创SMT基础库物料；
  • 修改CPU电感，兼容了ALC110809MN-R22M直插电感；
• 移除
  • 移除部分不需要焊接的器件，避免引导错误；
  • 移除部分不需要的调试接口，减少成本费用；
  • 移除两个STAT接口；
  • 移除PS接口；
• 其他
  • 优化原理图命名；
  • 优化PCB部分器件摆放位置；

2024-08-26

• 内容补充完成
• 视频正在补录中
• BOM表（未完成）

2024-12-09

• 暂时删除PCB文件，待PCB M.2封装和网络丢失BUG；

实物图

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外设

硬件支持

• CPU： 用LGA-1700座，最高支持12、13、14代英特尔的CPU；
• 内存条： 双通道DDR4内存，最高支持32GB 3200MT的内存条。**PS:**从官网看南桥数据，理论上支持DDR5，32GB内存；
• M.2接口： 板载1个M.2 3.0x4的的固态内存，理论传输速度可达到3500MB，实际测试达到3100Mb传输速度；
• 显卡： PCIe 4.0 x16,电源足够的情况下，可支持4090级别显卡使用；
• miniPCIEX1： 拓展MINIpcie
• 后置USB3.0X2： 10Gbps USB 3.2 GEN2；
• USB2.0X2
• 千兆USB网口X1
• HDMI2.0x1
• 3.5mm音频座

部分硬件测试结果

BOIS文件烧录

制作完成后，主板需要对EEPROM进行烧录BIOS镜像才能使用，

烧录器

烧录器使用的是CH341A系列的烧录器，需要能够支持W25Q128系列芯片的。

烧录软件

烧录软件使用的是：NeoProgrammer（烧录器对应的软件不同，需要自行确认），烧录BIOS镜像前需要先擦除芯片，后进行烧录。

机箱外壳

ITX小机箱外壳

⚠️注意事项

PCB生产

该主板阻抗较多，下单时建议把附件中的阻抗说明文档一起打包上传，避免阻抗不满足导致无法启动。

SMT贴片

1、主板南桥合CPU座属于BGA基本，且体积较大，不适合使用常规风枪进行焊接，建议直接嘉立创SMT或使用返修台进行焊接。

2、原理图中标记NI属性的阻容是不需要焊接的，如焊接后请勿上电（会冒烟！）。

器件

购买物料请根据附件中的BOM表或原理图中的“值”的属性去购买，购买时需注意芯片的型号，部分芯片不同后缀得到的效果是不一样的。
1、电源芯片使用的是RT3628AEGQW，购买该芯片时注意甄别真假，假芯片焊接温度达到150° - 220°这样会损坏。

2、CPU使用的电感比较特殊，属于直插一体成型大电流电感，功率较大。

3、IO芯片使用的是IT8613E2115-LX，注意该芯片后缀，只有“LX”的才能使用，“RX”的是无法使用开机的。

制作成本

演示视频

链接：待投放。

附件

✅ 原理图
✅ PCB图
✅ 阻抗表
✅ 烧录文件
✅ 物料清单