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esim转接SIM

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简介

esim转Micro SIM/Nano SIM

简介:esim转Micro SIM/Nano SIM

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2024-03-10 01:31:53更新时间:2024-04-07 11:32:58

描述

我看没人画类似的板子,看别人画的板子触点不太方便焊接,就自己画了一个。

打板厚度0.8。

最后是第三版比较完美,esim焊接点做了挖孔处理,然后将焊接孔弄开,方便焊接。添加了测试点。实际只需要5个焊点就可以了。但是还是保留了6个焊点。

把锡浆抹到焊点处,使用电烙铁点点就焊接好了,再用刀把焊点铲平。好像有一丢丢厚。

第三版比第二版  挖孔大了一点点。

☆☆☆☆有独立的卡板可以自己拼板。☆☆☆☆

多说不必,看图吧。

 

 

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