发作品签到
专业版

esim转接SIM

工程标签

1.0w
0
0
16

简介

esim转Micro SIM/Nano SIM

简介:esim转Micro SIM/Nano SIM

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2024-03-10 01:31:53更新时间:2024-04-07 11:32:58

描述

我看没人画类似的板子,看别人画的板子触点不太方便焊接,就自己画了一个。

打板厚度0.8。

最后是第三版比较完美,esim焊接点做了挖孔处理,然后将焊接孔弄开,方便焊接。添加了测试点。实际只需要5个焊点就可以了。但是还是保留了6个焊点。

把锡浆抹到焊点处,使用电烙铁点点就焊接好了,再用刀把焊点铲平。好像有一丢丢厚。

第三版比第二版  挖孔大了一点点。

☆☆☆☆有独立的卡板可以自己拼板。☆☆☆☆

多说不必,看图吧。

 

 

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
暂无数据
克隆工程
添加到专辑
0
0
分享
侵权投诉

工程成员

评论

全部评论(1
按时间排序|按热度排序
粉丝0|获赞0
相关工程
暂无相关工程

底部导航