专业版
esim转接SIM
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简介
esim转Micro SIM/Nano SIM
简介:esim转Micro SIM/Nano SIM开源协议
:GPL 3.0
创建时间:2024-03-10 01:31:53更新时间:2024-04-07 11:32:58
描述
我看没人画类似的板子,看别人画的板子触点不太方便焊接,就自己画了一个。
打板厚度0.8。
最后是第三版比较完美,esim焊接点做了挖孔处理,然后将焊接孔弄开,方便焊接。添加了测试点。实际只需要5个焊点就可以了。但是还是保留了6个焊点。
把锡浆抹到焊点处,使用电烙铁点点就焊接好了,再用刀把焊点铲平。好像有一丢丢厚。
第三版比第二版 挖孔大了一点点。
☆☆☆☆有独立的卡板可以自己拼板。☆☆☆☆
多说不必,看图吧。
设计图
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