STM32F103C8T6开发板

立创·地阔星STM32F103C8T6开发板的缩小版本（高从 900mil 缩减到了800mil，改为半孔），目的是少占用一排面包板孔位。

除排针外的器件位置基本和原版一致，但 PCB 走线是完全重做了的（练习下布线），丝印的位置和格式也有调整。

3D 渲染图

实物图（已验证）

背面白色方块是预留给二维码的（打板选择在指定位置添加二维码，尺寸 6x6mm），不需要可自行删除。

打板的时候不用选择半孔（否则会收费），最终打出的板子半孔位置会有切割留下的铜皮屑，不影响使用（焊接排针的时候可以给半孔里填锡）。