PL18Ultra modify-ELRS高频头改装件

视频链接：

B站视频--功能演示及介绍

项目简介

PL18u原厂的电源设计相当孱弱，原厂高频头使用STM32F072主控，射频功率500mW，提供给内外置功高频头的电源能力为5.7V 0.8A左右。STM32方案高频头目前局限于3.6版本，并且之前的3.5.2版本出现FULL模式失控BUG。好在电源板和高频头板都是分板设计，提供了改装机会。

项目功能

本改装件绕开原厂电源路径，直接从电池引电，使用一颗BOOST提供内外高频头总电源 8.4V 2A~4A。内置高频头电源使用一颗BUCK 3.45V 8A。关闭内置高频头可提供外置高频头约30W功率，彻底省去外挂电池减轻重量。消耗功率一般是射频功率的3倍，双1W需要6W左右的消耗功率。
将STM32方案更换为ESP32+双E28方案，可以跟随ELRS官方持续更新固件。注意：ESP32方案无法使用富斯协议！
输入电源需要飞线（20AWG）到电池接口。有反接保护、防倒灌保护，无放电保护！原厂也没有放电保护。。其他的和原厂安装方式一模一样，可以说是无损改装。

项目参数

内置射频使用双E28，支持Gemini模式（2.4G），直接连接原厂双垂直2.4G天线。外置高频头供电提升至8.4V 4A。

原理解析（硬件说明）

图1--原厂电源拓扑：
花了点时间把原厂电源路径看了一下，提供给大家玩。

改装件的原理图就不解析了，比较简单。

注意事项

由于二极管和MOS压降过大，实测总电源功率在16W时温升70度。富斯提供的edgetx未做VCP透传功能，所以需要焊接前飞线烧录。。后续使用WIFI升级即可。公开的原理图是第一版，有很多可以优化的地方。
射频板叠层3313，厚度1mm；转接板厚度1.6mm。
后续版本暂不公开。后续版本把二极管换成了ORING，MOS耐流增加至20A，加入板载串口烧录，连接主控USB透传接口，加入backpack等等。

组装流程

主控模块为：ESP32-WROOM-32E-N16（flash大于4MB即可），提前飞线烧录好。固件是DIY 2400 E28。
射频模块为：E28-2G4M27SX，两个。
刀片母座：2.5间距（5P母座）直脚180度
购买链接：https://item.taobao.com/item.htm?id=781822413689&mi_id=0000AR42AtFymdh-nngEUC1is6uZdM9YdJg-x_yXaR3IUB8&spm=tbpc.boughtlist.suborder_itemtitle.1.5e6f2e8dCtlWni
线材：20AWG硅胶线两条。按图焊接至电池母座。记得拔掉电池再操作。
焊接完毕后打开设置里的高频头供电，进入web后台导入附件的配置json即可。开源版本请使用V1.0配置文件，V1.1配置文件供开团使用。