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ST-LINK V2-1沉板typec

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简介

简介:ST-LINK、J-LINK、DAP-LINK调试器 使用沉板typec

简介:简介:ST-LINK、J-LINK、DAP-LINK调试器 使用沉板typec
复刻成本:10

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2024-12-15 23:14:58更新时间:2024-12-16 09:16:57

描述

原理图从各种途径搜索而来,已验证,pcb设计不满意可自行设计。

用到的固件下载地址:板子的固件在另外一个pcb版本中可以到我的下载或者直接点击这个链接下载

**附件内包含STLINK,JILINK,DAPLINK,三种固件仅仅针对STLINK和JLINKOB做了测试,DAPLINK没有做测试,pcb支持stm32f103cbt6和stm32f103c8t6两种mcu,固件也有这两种mcu的版本但是未做测试,可以自行测试。**

***stlink和jlink需要安装驱动程序,stlink驱动程序附件内有,jlink需要自行搜索安装。***

# 引脚定义:

    PA2:TXD

    PA3:RXD

    PB13:SWCLK

    PB14:SWDIO

    PB0:NRST

# 项目设计功能测试:

  1.    烧录和debug功能测试,打开keil连接好stm32的开发板并且打开对应的程序进行下载和debug测试。
  2.   测试串口收发功能: 连接ST-LINK V2-1的TX和RX ,打开串口助手,发送数据,接收区收到相同的数据,说明串口收发正常。pcb带有串口收发指示灯,可以顺带观察指示灯运行是否正常
  3.  其中STLinkV2.J28.M18支持U盘拖拽烧录功能:需要生成bin文件或者hex文件,将bin/hex文件拖到ST-LINK,等待几秒后程序在板子上成功运行,说明虚拟U盘功能正常。(U盘功能只有正确连接时才能正常时候,否则识别到的U盘空间只有28kb,正确连接时则是识别被烧录mcu的,此时可以进行拖拽烧录)

封面途中黑色板子的是买的daplink但是mcu也是jlink ob f103c8t6,其余两个是自己制作,图中晶振是作者贴片晶振用完了,临时测试用的并不是硬件设计问题。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

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附件

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