
山西大同大学PCB校园卡
简介
山西大同大学PCB校园卡-炫酷-多用
简介:山西大同大学PCB校园卡-炫酷-多用开源协议
:GPL 3.0
描述
山西大同大学PCB校园卡介绍
更新:
1.新平旺校区地图版本已经完成,见文件详情;
2.修复V1版本芯片位置BUG,现在已经完全可以使用,与V2同效果;
3.BUG提醒:v2版本预留两个led灯珠位置,但是学校的扫描机过不了,所以,推荐只焊接一个led;
本项目至此完结
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V2版创新点
1.感应亮灯
为提升卡片的交互体验与视觉辨识度,V2版在NFC芯片布局区域创新性地并联了两颗0805封装的LED灯珠,形成“感应亮灯”的交互效果。
2.双功能芯片
采用了5×8mm规格的CUID芯片,实现了NFC标签功能与门禁ID功能的同步集成。具体功能实现:① NFC标签功能:支持写入文本、URL链接、地理位置等多种信息,可用于分享社团活动信息、校园学习资源、个人信息等,满足日常信息交互需求;② 门禁ID功能:兼容山西大同大学图书馆门禁系统,通过复刻原校园卡的门禁信息,可作为备用门禁卡使用,解决忘带原卡的不便。
相比传统的单一功能校园周边或门禁卡,该设计大幅提升了卡片的实用性与通用性,让一张卡片实现多重价值,同时校园卡外形炫酷,小巧便携,值得一试!



一、校园卡V2功能介绍与材料准备
1.1.功能介绍:
1.2.芯片选择:
支持CUID或Ntag213系列芯片,优先推荐使用CUID芯片——具备功能通用性强、市场售价低廉的优势,适配多数校园门禁与NFC设备,且可以直接代替Ntag实现标签功能。
LED灯珠使用说明:并联的0805封装LED灯珠需控制功率,避免影响CUID芯片正常工作(目前未完成精准功率测试)。实测方案:两颗红色LED灯珠并联,或一颗红色+一颗绿色LED灯珠并联,(更新提示:建议只焊接一个)可实现感应亮灯功能且不干扰芯片工作。大家可以自行测试设定标准。
二、CUID芯片信息写入
2.1.校园卡门禁信息写入:
CUID芯片由16个扇区构成,门禁信息写入核心是读取原校园卡8位标签信息,经BCC计算后得到10位数据,覆盖新卡对应区域即可。(注意,这是通用非加密卡的操作方法,如我校图书馆门禁)具体操作步骤如下:
操作过程:
- 工具准备:安装并打开软件 MIFARE Classic Tool;
- 读取原卡信息:使用软件读取原校园卡的8位标签信息(示例:11221ABE);
- BCC计算:通过软件内置BCC计算器,输入8位标签信息,生成后两位校验码(示例:输入11221ABE,得到校验码97);
- 数据替换:将新CUID卡贴近读写设备,识别成功后,将芯片前10位数据替换为“原8位标签信息+2位校验码”(示例:11221ABE97),替换示意图如下:
如图:将其前十位覆盖。
5.写入完成:选择“写转储”功能,勾选“高级开启块0写入”,从0区间开始写入数据,完成后门禁信息适配成功。
2.2.NFC标签模式更改(可选)
三、芯片与LED灯珠封装
3.1.目的
考虑到日常随身携带此卡,其读卡芯片与led灯都在电路板表面裸露,所以,想到使用某种胶质将其永久包裹,防止焊锡点不慎分开。
3.2.推荐封装方案(实测总结)
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环氧树脂A/B胶封装:需严格按比例混合胶液,静置24小时固化。优点:固化后成品清澈光滑;缺点:比例控制不当易出现黏手、逐渐浑浊等问题(失败品示例如下);
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UV胶封装:需配合紫外线灯照射固化。优点:固化速度快,胶层清澈;缺点:固化后表面稍黏手(清水或者酒精冲洗后可改善),光滑度略低于环氧树脂胶。
以上为本人为数不多10多次不严谨测试,仅供参考。建议使用者根据实际物料调整封装方案。
如图:


左侧为环氧树脂失败品,右侧为UV胶固化一般成品
最后附上本人CUID芯片购买链接:https://mobile.yangkeduo.com/goods.html?ps=y6G1FcYXRC
V2版PCB校园卡的设计灵感源自【校园卡】福信NFC校园卡 的功能架构,在此向原设计方的开源分享表示诚挚感谢!
四、校园卡V1梗概
4.1.梗概:
4.2.示意图:

5.3.功能:
将网购的现成NFC标签贴纸直接贴在背面,手机一碰写入,读取链接,但是贴纸线圈面积很小,难以识别。故不再推荐。
设计图
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暂无BOM
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