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山西大同大学PCB校园卡
专业版

山西大同大学PCB校园卡

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简介

山西大同大学PCB校园卡-炫酷-多用

简介:山西大同大学PCB校园卡-炫酷-多用
复刻成本:1.5

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2026-01-04 17:31:35更新时间:2026-03-16 11:32:18

描述

山西大同大学PCB校园卡介绍

更新:

1.新平旺校区地图版本已经完成,见文件详情;

2.修复V1版本芯片位置BUG,现在已经完全可以使用,与V2同效果;

3.BUG提醒:v2版本预留两个led灯珠位置,但是学校的扫描机过不了,所以,推荐只焊接一个led;

本项目至此完结

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V2版创新点

1.感应亮灯

为提升卡片的交互体验与视觉辨识度,V2版在NFC芯片布局区域创新性地并联了两颗0805封装的LED灯珠,形成“感应亮灯”的交互效果。

2.双功能芯片

 

采用了5×8mm规格的CUID芯片,实现了NFC标签功能与门禁ID功能的同步集成。具体功能实现:① NFC标签功能:支持写入文本、URL链接、地理位置等多种信息,可用于分享社团活动信息、校园学习资源、个人信息等,满足日常信息交互需求;② 门禁ID功能:兼容山西大同大学图书馆门禁系统,通过复刻原校园卡的门禁信息,可作为备用门禁卡使用,解决忘带原卡的不便。

相比传统的单一功能校园周边或门禁卡,该设计大幅提升了卡片的实用性与通用性,让一张卡片实现多重价值,同时校园卡外形炫酷,小巧便携,值得一试!

细节展示

一、校园卡V2功能介绍与材料准备

1.1.功能介绍:

附V2版实物展示演示视频山西大同大学校园卡V2实物展示呈现了卡片的外观细节、NFC感应亮灯效果、门禁刷卡测试及NFC信息读取演示。

1.2.芯片选择:

支持CUID或Ntag213系列芯片,优先推荐使用CUID芯片——具备功能通用性强、市场售价低廉的优势,适配多数校园门禁与NFC设备,且可以直接代替Ntag实现标签功能。

 LED灯珠使用说明:并联的0805封装LED灯珠需控制功率,避免影响CUID芯片正常工作(目前未完成精准功率测试)。实测方案:两颗红色LED灯珠并联,或一颗红色+一颗绿色LED灯珠并联(更新提示:建议只焊接一个)可实现感应亮灯功能且不干扰芯片工作。大家可以自行测试设定标准。

二、CUID芯片信息写入

2.1.校园卡门禁信息写入:

CUID芯片由16个扇区构成,门禁信息写入核心是读取原校园卡8位标签信息,经BCC计算后得到10位数据,覆盖新卡对应区域即可。(注意,这是通用非加密卡的操作方法,如我校图书馆门禁)具体操作步骤如下:

操作过程:

  1. 工具准备:安装并打开软件 MIFARE Classic Tool;
  2. 读取原卡信息:使用软件读取原校园卡的8位标签信息(示例:11221ABE);
  3. BCC计算:通过软件内置BCC计算器,输入8位标签信息,生成后两位校验码(示例:输入11221ABE,得到校验码97);
  4. 数据替换:将新CUID卡贴近读写设备,识别成功后,将芯片前10位数据替换为“原8位标签信息+2位校验码”(示例:11221ABE97),替换示意图如下:

如图:将其前十位覆盖。

 

5.写入完成:选择“写转储”功能,勾选“高级开启块0写入”,从0区间开始写入数据,完成后门禁信息适配成功。

 

2.2.NFC标签模式更改(可选)

完成门禁信息写入后,如果想要同时实现手机碰一下打开链接,需对CUID芯片进行一次格式化操作,使CUID模式初始化。(门禁信息存储在芯片的0扇区0块,该区域在格式化过程中不会被抹除,因此无需担心门禁功能受到影响。)格式化操作完成后,首次必须使用“NFC标签助手”APP写入内容,使其保持此模式。之后可以使用微信小程序“NFC启动卡”更加快捷的写入标签信息,(“NFC标签助手”APP也可以实现),这两款工具操作简单、上手难度低,支持写入文本信息(如个人信息、社团介绍)、URL链接(如校园官网、社团活动报名链接、常用学习资源链接)、地理位置等多种内容。写入完成后,他人只需将手机贴近卡片,即可快速读取想要分享的信息。具体写入步骤可参考对应工具的内置指引,操作过程中确保手机NFC功能正常开启,卡片与手机感应稳定。

三、芯片与LED灯珠封装

3.1.目的

考虑到日常随身携带此卡,其读卡芯片与led灯都在电路板表面裸露,所以,想到使用某种胶质将其永久包裹,防止焊锡点不慎分开。

3.2.推荐封装方案(实测总结)

  1. 环氧树脂A/B胶封装:需严格按比例混合胶液,静置24小时固化。优点:固化后成品清澈光滑;缺点:比例控制不当易出现黏手、逐渐浑浊等问题(失败品示例如下);
  2. UV胶封装:需配合紫外线灯照射固化。优点:固化速度快,胶层清澈;缺点:固化后表面稍黏手(清水或者酒精冲洗后可改善),光滑度略低于环氧树脂胶。

以上为本人为数不多10多次不严谨测试,仅供参考。建议使用者根据实际物料调整封装方案。

如图:

环氧树脂失败品UV胶一般成品

左侧为环氧树脂失败品,右侧为UV胶固化一般成品

最后附上本人CUID芯片购买链接:https://mobile.yangkeduo.com/goods.html?ps=y6G1FcYXRC

V2版PCB校园卡的设计灵感源自【校园卡】福信NFC校园卡 的功能架构,在此向原设计方的开源分享表示诚挚感谢!

 

四、校园卡V1梗概

4.1.梗概:

V1版作为山西大同大学PCB校园卡的初代版本,于2025年10月底正式启动设计工作,经过本人短期设计,于11月初完成样品生产。该版本的核心定位是社团文创宣传载体,旨在通过兼具校园特色与科技感的PCB卡片,传递社团文化、展示社团形象。设计融合校园元素:正面以御东校区标志性建筑——行知楼的线稿为核心视觉元素;反面集成了御东校区完整地图、社团宣传标语及基地LOGO。技术层面,初期设计阶段计划集成NFC功能,通过内置NFC线圈实现基础的信息读写功能,经过初步测试,NFC线圈的感应性能可满足基本使用需求,但由于当时在NFC芯片布局设计上的技术储备不足,未能精准预留芯片安装位置,若强行安装可能导致线圈与芯片干扰、功能失效等问题,因此最终决定取消NFC功能,将其单纯作为社团宣传物料使用。2026年,本人已启动V1版的翻新优化计划,后续将针对NFC功能落地、设计细节优化等方面进行升级,敬请关注后续版本动态。(更新已经修复完结)

4.2.示意图:

校园卡V1如图所示

5.3.功能:

将网购的现成NFC标签贴纸直接贴在背面,手机一碰写入,读取链接,但是贴纸线圈面积很小,难以识别。故不再推荐。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

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