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立创第一个MSATA全高固态硬盘SSD

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简介

MSATA全高规格,SATA3.0协议,支持双贴BGA132/152颗粒,兼容大部分SLC/MLC,四层板设计可优惠券打板。

简介:MSATA全高规格,SATA3.0协议,支持双贴BGA132/152颗粒,兼容大部分SLC/MLC,四层板设计可优惠券打板。
复刻成本:20

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2025-03-22 18:09:03更新时间:2025-04-16 14:06:13

描述

说说由来,我的软路由板子上的垃圾某某顿MSATA固态某天突然寄了。用的自封东芝1Z TSOP颗粒加群联PS3110主控,开不了卡。听说群联这个老登均衡磨损做的奇烂,经常写坏CE0,于是一生气觉定自己画一个来用。SO,就诞生了这个项目工程。

方案采用慧荣2246XT-M主控,QFN封装,加长焊盘,方便烙铁焊接。底部散热PAD开过孔至背面,解决锡量过多导致易虚焊的问题。

支持市面上大部分SLC,MLC颗粒,VCCQ默认1.8V,焊盘兼容132/152封装,最大双通道4CE,容量最高256G。想要速度快可以贴东芝15nm或英特尔L06B颗粒。实测128G L06B读320M+写200M+,SLC/MLC都是直写全盘不掉速,耐用性优于TLC/QLC。

板子有Toggle跳线,配东芝等颗粒需要TOG,预留特殊焊盘,只需要烙铁堆一坨锡就搞定,不需要TOG也是烙铁拖开就好了。再也不用费劲到处找10K电阻来跳了。ROM预留一个小按钮,开卡短接也不用找镊子甚至铁丝了。CE跳线说明:单贴不跳,双贴1CE跳Rce0,双贴2CE跳Rce1 。WP开关忽略,可以不贴。因为实测固件不支持写保护功能。

单面布局,所有元件均在正面,所以可以方便上铁板烧,同时背面一大片空白地方可以丝印上你喜欢的图案,二次媛小姐姐YYDS!不差钱可以上彩印,效果更棒!

板子已考虑阻抗和差分等长,实测读写跑圈稳定,打板请选择3313层叠1MM板厚,四层沉金(你想尝试喷锡也可以),默认+-20阻抗,可以用优惠券打板的!

最后再说下开卡,46XT的固件网上大把的,教程也多的一批,算是最简单的了。毕竟出了这么久,玩家众多,最早一批流行于DIY的主控方案。这里固件就不发附件里了,毕竟这是别人的劳动成果,放我这不太好。如果你决心要自己复刻,相信这个问题难不倒你。

后面有时间,可能会出焊接教程和开卡教程,可以B站关注我!有任何疑问可底下留言或B站私信问我,本项目的开箱视频和测试视频也在B站有发,链接开箱https://www.bilibili.com/video/BV1bXd8YLEL8?vd_source=0c608a5ab220820b07a591d9c1da53be

 

测试https://www.bilibili.com/video/BV1WYdfYDE7u?vd_source=0c608a5ab220820b07a591d9c1da53be

最下面放实测图片:双贴英特尔L85 1CE 16G颗粒

速度不快,因为没有合适的颗粒测,不要介意!

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

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3D模型

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