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基于 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块设计
专业版

基于 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块设计

简介

基于国产 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块,采用 Direct Tie 匹配网络、SMA 天线接口,可配合 STM32 实现无线数据收发,适合高频电子线路课设、毕设和射频模块学习。

简介:基于国产 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块,采用 Direct Tie 匹配网络、SMA 天线接口,可配合 STM32 实现无线数据收发,适合高频电子线路课设、毕设和射频模块学习。
复刻成本:25

开源协议

CERN-OHL-S-2.0

创建时间:2026-06-27 10:07:04更新时间:2026-06-29 10:03:28

描述

基于 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块

项目简介

本项目是一款基于国产射频收发芯片 CMT2300A 设计的 433MHz 无线收发模块,可配合 STM32 或其他 MCU 实现无线数据收发。

模块采用官方推荐的 Direct Tie 直连匹配方案,板载 26MHz 晶体、射频匹配网络和 SMA 天线接口,适合用于高频电子线路课程设计、通信电子线路实验、无线数传验证和射频 PCB 学习。

目前 PCB 已完成设计,并经过可行性验证。

项目参数

项目参数
射频芯片CMT2300A
工作频率433MHz / 433.92MHz
调制方式OOK、FSK、GFSK、GMSK
最大发射功率+20dBm
天线接口SMA
控制接口SPI
晶体频率26MHz
射频方案Direct Tie 直连匹配
适用 MCUSTM32、GD32、STC、Arduino 等

系统结构

外部 MCU
   |
SPI / GPIO 接口
   |
CMT2300A 射频收发芯片
   |
26MHz 晶体
   |
Direct Tie 射频匹配网络
   |
SMA 天线接口
   |
433MHz 天线

MCU 通过 SPI 配置 CMT2300A 寄存器,写入或读取 FIFO 数据,并通过 GPIO 获取发送完成、接收完成等状态信号。

硬件设计说明

本设计采用 CMT2300A 官方 Direct Tie 直连方案,不额外加入 RF Switch 和外置 PA。
Direct Tie 的特点是发射通路和接收通路经过各自匹配网络后,共同连接到天线节点。

该方案具有以下优点:

  • 元器件数量少
  • 成本较低
  • PCB 布局相对简单
  • 适合基础射频模块设计
  • 便于学习阻抗匹配网络

射频链路说明

发射链路

CMT2300A PA -> C1 -> L2 -> C2 -> L3 -> 直连点 A

其中 L2、C2、L3 构成发射匹配网络,用于将 PA 输出匹配到直连点 A。
直连点 A 的目标阻抗为 50Ω。

接收链路

直连点 A -> C6 / L6 / C7 / L7 / L8 -> RFIP / RFIN

其中 C6、L6、C7、L7、L8 构成接收巴伦匹配网络,用于将单端天线信号转换为 CMT2300A 所需的差分输入信号。

天线链路

直连点 A -> L4 -> C3 -> L5 -> SMA

其中 L4、C3、L5 构成 T 型低通 / 匹配网络,用于连接 SMA 天线接口并抑制高次谐波。

PCB 设计要点

  • SMA 天线接口放置在板边
  • CMT2300A 靠近射频匹配网络
  • PA 到 SMA 的射频路径尽量短、直、少过孔
  • 底层尽量保持完整 GND
  • 射频区域周围增加铺地和接地过孔
  • 晶体远离 PA、SMA 和射频匹配网络
  • 电源退耦电容靠近芯片电源脚
  • 数字信号线远离射频通路

接口说明

引脚功能
VDD电源
GND
CSB寄存器访问片选,低有效
FCSBFIFO 访问片选,低有效
SCLKSPI 时钟
SDIOSPI 双向数据输入 / 输出
GPIO1可配置中断或状态输出
GPIO2可配置中断或状态输出
GPIO3可配置中断、数据或时钟输出

注意:CMT2300A 的 SPI 数据脚为 双向 SDIO,不是传统独立 MOSI / MISO 结构,使用时需要在软件中处理 SDIO 方向切换。

使用场景

  • 高频电子线路课程设计
  • 通信电子线路课程设计
  • 433MHz 无线数传实验
  • CMT2300A 芯片学习
  • 射频 PCB Layout 学习
  • STM32 无线通信模块扩展
  • 国产射频芯片应用验证

复刻注意事项

  1. 射频匹配电容建议使用 NP0 / C0G 材质。
  2. 电感建议选择适合 433MHz 的高 Q 高频电感。
  3. SMA 附近应保证良好接地。
  4. CMT2300A 为 QFN 封装,焊接时注意底部焊盘接地。
  5. 实际通信距离与天线、环境、速率、功率和供电质量有关。
  6. 若需要进一步提升距离,可考虑高增益天线、中继方案或外置 PA。
  7. 板厚选择0.8mm,否则无法满足50欧姆阻抗匹配。

欢迎学习、复刻、修改和二次开发。实际使用时请遵守当地无线电管理规定。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

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暂无数据

附件

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1
CMT2300A_STM32_OpenSource.zip
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克隆工程
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