
基于 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块设计
简介
基于国产 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块,采用 Direct Tie 匹配网络、SMA 天线接口,可配合 STM32 实现无线数据收发,适合高频电子线路课设、毕设和射频模块学习。
简介:基于国产 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块,采用 Direct Tie 匹配网络、SMA 天线接口,可配合 STM32 实现无线数据收发,适合高频电子线路课设、毕设和射频模块学习。开源协议
:CERN-OHL-S-2.0
描述
基于 CMT2300A 的 433MHz 射频收发模块
项目简介
本项目是一款基于国产射频收发芯片 CMT2300A 设计的 433MHz 无线收发模块,可配合 STM32 或其他 MCU 实现无线数据收发。
模块采用官方推荐的 Direct Tie 直连匹配方案,板载 26MHz 晶体、射频匹配网络和 SMA 天线接口,适合用于高频电子线路课程设计、通信电子线路实验、无线数传验证和射频 PCB 学习。
目前 PCB 已完成设计,并经过可行性验证。
项目参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 射频芯片 | CMT2300A |
| 工作频率 | 433MHz / 433.92MHz |
| 调制方式 | OOK、FSK、GFSK、GMSK |
| 最大发射功率 | +20dBm |
| 天线接口 | SMA |
| 控制接口 | SPI |
| 晶体频率 | 26MHz |
| 射频方案 | Direct Tie 直连匹配 |
| 适用 MCU | STM32、GD32、STC、Arduino 等 |
系统结构
外部 MCU
|
SPI / GPIO 接口
|
CMT2300A 射频收发芯片
|
26MHz 晶体
|
Direct Tie 射频匹配网络
|
SMA 天线接口
|
433MHz 天线
MCU 通过 SPI 配置 CMT2300A 寄存器,写入或读取 FIFO 数据,并通过 GPIO 获取发送完成、接收完成等状态信号。
硬件设计说明
本设计采用 CMT2300A 官方 Direct Tie 直连方案,不额外加入 RF Switch 和外置 PA。
Direct Tie 的特点是发射通路和接收通路经过各自匹配网络后,共同连接到天线节点。
该方案具有以下优点:
- 元器件数量少
- 成本较低
- PCB 布局相对简单
- 适合基础射频模块设计
- 便于学习阻抗匹配网络
射频链路说明
发射链路
CMT2300A PA -> C1 -> L2 -> C2 -> L3 -> 直连点 A
其中 L2、C2、L3 构成发射匹配网络,用于将 PA 输出匹配到直连点 A。
直连点 A 的目标阻抗为 50Ω。
接收链路
直连点 A -> C6 / L6 / C7 / L7 / L8 -> RFIP / RFIN
其中 C6、L6、C7、L7、L8 构成接收巴伦匹配网络,用于将单端天线信号转换为 CMT2300A 所需的差分输入信号。
天线链路
直连点 A -> L4 -> C3 -> L5 -> SMA
其中 L4、C3、L5 构成 T 型低通 / 匹配网络,用于连接 SMA 天线接口并抑制高次谐波。
PCB 设计要点
- SMA 天线接口放置在板边
- CMT2300A 靠近射频匹配网络
- PA 到 SMA 的射频路径尽量短、直、少过孔
- 底层尽量保持完整 GND
- 射频区域周围增加铺地和接地过孔
- 晶体远离 PA、SMA 和射频匹配网络
- 电源退耦电容靠近芯片电源脚
- 数字信号线远离射频通路
接口说明
| 引脚 | 功能 |
|---|---|
| VDD | 电源 |
| GND | 地 |
| CSB | 寄存器访问片选,低有效 |
| FCSB | FIFO 访问片选,低有效 |
| SCLK | SPI 时钟 |
| SDIO | SPI 双向数据输入 / 输出 |
| GPIO1 | 可配置中断或状态输出 |
| GPIO2 | 可配置中断或状态输出 |
| GPIO3 | 可配置中断、数据或时钟输出 |
注意:CMT2300A 的 SPI 数据脚为 双向 SDIO,不是传统独立 MOSI / MISO 结构,使用时需要在软件中处理 SDIO 方向切换。
使用场景
- 高频电子线路课程设计
- 通信电子线路课程设计
- 433MHz 无线数传实验
- CMT2300A 芯片学习
- 射频 PCB Layout 学习
- STM32 无线通信模块扩展
- 国产射频芯片应用验证
复刻注意事项
- 射频匹配电容建议使用 NP0 / C0G 材质。
- 电感建议选择适合 433MHz 的高 Q 高频电感。
- SMA 附近应保证良好接地。
- CMT2300A 为 QFN 封装,焊接时注意底部焊盘接地。
- 实际通信距离与天线、环境、速率、功率和供电质量有关。
- 若需要进一步提升距离,可考虑高增益天线、中继方案或外置 PA。
- 板厚选择0.8mm,否则无法满足50欧姆阻抗匹配。
欢迎学习、复刻、修改和二次开发。实际使用时请遵守当地无线电管理规定。
设计图
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暂无BOM
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