Rabbit 3D Printer - 嘉立创EDA开源硬件平台

仿 MKS Robin E3D 控制板，修改了部分io定义，尺寸10*10以内

2021.8.30更新

• 修改ch340 TX、RX接反错误
• 添加TX、RX、Debug等丝印标识
• 添加制板文件(未完全验证正确)
• Debug接口改为5V,添加反接保护
• 更新实物图(因元件储备不足，部分元件缺焊、替换)

2021.9.9更新

• 修改步进电机驱动DIAG位置(之前疏忽，DIAG放在了靠近EN的位置，与市面常见模块不兼容)

2021.9.15 更新

• XYZ+E0 步进电机4988驱动测试通过
• X- Y- Z-限位开关测试通过
• 散热风扇测试通过
• 串口测试通过
• 挤出加热棒测试通过
• E0传感器测试通过
• ........
• 热床及传感器未测试
• 蜂鸣器暂未测试
• 步进串口未测试
• 断料检测未测试
• 3D Touch未测试
• TF卡未测试
• LCD控制板未测试

已测试内容已完成串口打印功能，其余功能不定时增加测试

2021.10.20 更新

• TF卡测试通过
• ESP3D测试通过

已完成脱机打印测试，使用了ESP3D,所以LCD不打算上了，热床也不上了，TMC2226已备好，后边会升级一下，测试UART驱动，然后就完工了。

2021.11.11 更新

重大失误处理更新：R39 R42电阻丝印放反了，按照丝印焊接会导致检测温度比实际温度低30℃左右。

PS:因为没有热床所以一直没接过热床传感器，以前也一直忽略了室温采样温度，一直按照耗材推荐温度打印效果很差，测试降温到约20-30度打印效果较好，一开始怀疑固件配置错误，中间修改多次无效，因降30度后打印正常就暂时没再排查，直到今天又想起来就仔细检查，发现室温应该20℃结果一直显示-5左右，而换到热床后温度正常，多次检查电路没有问题，最后。。。发现丝印放反了导致元件焊错位置了。

2021.11.12 更新

经常有朋友问固件的问题，因为一直拖拖拉拉的固件一直也没打磨好，还有sd升级的bootloader也没写好，所以一直没放固件，既然大家都需要就先放个半成品，后边再继续更新吧

固件地址：https://gitee.com/feixiangjusha/rabbit-3d-printer.git

需要大家自己百度下marlin打包，然后学习下marlin配置，按照自己打印机实际情况修改下configuration.h，因为大家打印机都不一样，所以没办法提供bin文件直接下载。

之前一直没说固件，所以也遗漏了一点，原理图里晶振放的是12M，是因为我手里只有12M的，实际上大家焊接的时候尽量选择8M的，因为platformIO默认的是8M的，不需要改配置，如果使用12M的还需要搜索文件改配置，比较麻烦

2021.11.15更新

• tmc2226(tmc2209)uart测试通过

使用的https://oshwhub.com/481195A/si-ceng-ban-TMC2208-TMC2209bu-ji_copy画的2226模块，这个模块没加调流电位器，所以一定要开uart，测试直接代替4988也可以，但是模块会很热，直接替换4988和开uart的跳线方法参考https://www.bilibili.com/video/av838173941，因为diag封装问题没有测试无限位归零，要开无限位归零的一定要确认好diag位置(板子做过一次改动，修改过diag位置)

2022.7.17更新

• 修复EXP1、EXP2牛角座画反了
• 移除EXP3
• EXP2的5V条线电阻换成了短接点放到了背面

继续验证中。。。

前期有几位朋友克隆了本项目，不知道有多少人打样焊接了PCB，期间有些大小失误进行了修改，不知怎么批量通知，遇到问题的朋友希望能回来看下吧。