[AR/NFC]电子科技大学PCB校园卡

项目简介

本项目为美化学校一卡通而设计，正面有校名、校徽以及主楼、图书馆、银杏作为标志；背面参考了往届录取通知书附赠的PCB地图设计，并且具有相关AR功能。

项目功能

1.可将一卡通芯片取出移植到该PCB校园卡中，实现一卡通对应的功能（门禁、水卡）；

2.下载《元·成电》应用后可以识别出往届随录取通知书附赠的PCB中的AR游戏。

PS:由于该项目与原PCB图案有出入，因此建议使用AR软件识别时先遮挡部分图案并多次尝试，实测成功率较高。该AR识别软件由学校学长大佬开发，本人只是碰巧发现可以进行识别。

附《元·成电》安装包：
通过百度网盘分享的文件：base.apk
链接:https://pan.baidu.com/s/19jV5a2szTeUQyeghbUva3w?pwd=MOON 
复制这段内容打开「百度网盘APP 即可获取」

组装说明

1、取芯片：
（1）找到芯片位置：
在光线较暗的地方用手机手电筒照射一卡通即可观察到芯片位置，如下图所示：

（2）取出芯片：
物理方法：用剪刀剪下芯片周围区域再仔细取出，此方法较为困难但实测可以取出；
化学方法：利用丙酮等浸泡。
以上两种方法均可在B站找到相关教程（关键词：如何取NFC芯片），不在此赘述。
（3）芯片焊接：
芯片焊接位置为下图红圈所示，两个金属焊盘为芯片两级

焊接时如下图所示面朝上，注意观察背面线圈是否与焊盘焊接完全。

注：由于芯片裸露在外，应尽量避免遇水，如若有防水需求可自行在网上搜索UV胶、环氧树脂封装等教程。

实物图

图1：黑色沉金（左）与蓝色喷锡（右）实物图

图2：AR识别示例图