高速无线DAP调试器Mini(ESP32-S3)

本项目基于已有开源作品修改而来，替换部分元器件，缩小体积，功能完全一致。

• 超小体积：整体体积仅比2x5P(2.54mm)排针略大，只需在板子上预留2x5P排母接口，即可直接插上调试，比杜邦线连接更稳定、优雅。
• 宽电压输入：支持最低4V、最高16V电压输入，提高容错率（LDO效率低，可以临时使用高电压供电，但不建议长时间超过5V输入）
• 兼容原版：方案一致，可以直接与 原版/ABRobot版/塔克创新版 配对使用，使用Mini版作为从机、原版作为主机。
• 最小封装为0603：无0402或更小封装元器件，降低复刻难度。

PCB打样建议使用沉金板，MINI版本模组焊盘不外露，沉金更平整，便于焊接。

一、实物展示

二、焊接教程(无需钢网)

1.焊接ESP32-S3-MINI模组

打开加热台，开始预热。（无铅锡膏推荐240°C，中温有铅锡膏推荐210°C）

在ESP32模组、及其PCB焊盘上均匀涂上锡膏，用烙铁拖一遍，将所有焊盘预上锡，确保每个焊点上都有一定量的锡。

使用洗板水清洗助焊剂残留，涂上新的助焊剂，将ESP32-S3模组与PCB尽可能贴合，放置到加热台上进行焊接。

等待加热约20秒后，用镊子按住PCB，用另一只镊子轻推ESP32模组，如果有回弹说明焊接完成，如果没有回弹说明温度还没到。

确认有回弹后，在加热台上用镊子轻压模组，让模组与PCB尽量贴合，将多余的锡挤出（注意不要太用力，否则可能导致连锡）。

2.检查焊接质量

将万用表调到二极管档，红表笔接GND，黑表笔依次接触以下焊盘，检查是否有二极体值：

如果万用表显示0.5V~0.8V一般代表焊接正常（证明模组的对应焊盘焊接上了），如果无值显示，则可能没焊接上，需要上加热台将模组取下，看看对应焊点的情况，如果发现焊盘锡较少，给对应焊盘加点锡膏重新加热即可。

注意：如果没有焊接这5个100R电阻，要测量电阻左侧的焊盘，而不是排针焊盘。

3.焊接正面元件

将焊盘涂上锡膏（注意控制用量），将除按键外的其他元器件全部贴上，使用热风枪350°C（如果是无铅锡膏需要更高温度和更多时间）旋转均匀加热，直至锡膏熔化将元器件焊上。

最后使用烙铁将按键焊上即可。

注意：参数为NC的电阻不用贴，3.3V的保护TVS可以不用贴。电源LED建议使用白色，但也可以使用任何你喜欢的颜色。

成兴光WS2812B-2020与Worldsemi封装尺寸不一致，但也可以焊接（引脚顺序一致），量产建议替换封装。

如果同时制作多对调试器，可以焊接不同颜色的排针，以便配对使用。

4.烧录固件并测试下载功能

固件下载、烧录等请查看原作者简介：

https://oshwhub.com/ylj2000/dap_hs_esp_open

烧录成功固件后，直接重新上电进入有线模式，此时RGB LED会亮红灯，能看到以下新设备接入（推荐使用USBTreeView软件）：

此时可以使用杜邦线连接单片机、并将TX/RX短接，使用IDE烧录单片机、使用串口调试助手发消息（因TX/RX短接，发出消息后会收到同样的消息）。

测试成功就可以套热缩管保护起来了。

5.套热缩管保护

建议使用透明、直径25-30mm的热缩管。顺着排针方向套进去，热风枪150°C~180°C加热，裁剪掉多余的部分。

使用美工刀，在TYPE-C口地方开出一个小孔，然后使用热风枪稍微加热，趁热插入TYPEC线，等待冷却后即可拔出（热缩管定型）。