致动 终极传奇 摇杆模块

项目简介

DIY致动终极传奇摇杆模组，包括外壳和PCB(已验证)
因部分尺寸来源于Meki设计的PCBA
故本项目使用CC BY-NC-SA 4.0协议，转载请注明出处并保持相同协议发布
您不得将本项目用于商业用途

项目参数

• JLC光固化打印，材料9600，侧重结构和强度，不打磨
• PCB板厚1mm 推荐沉金
• 使用螺丝为CA M1.4*5头径2.6 螺丝刀采用PH000
• 热插拔版本铜座尺寸：
• 1号铜座 2.0*3.0mm 外径1.45 台阶厚度0.2mm
• 2号铜座 1.45*3.5mm 外径1.0 台阶厚度0.4mm
• 摇杆使用DS5引脚定义，无需翻转磁铁/反转
• 同样适配jh16同封装的半高摇杆

原理解析（硬件说明）

记1 2 3引脚和 4 5 6引脚分别为A B
则 ds5 ds4 xbox switch pro 的引脚定义分别为

手柄	A组引脚定义	B组引脚定义
ds5	GND-OUT-VCC	GND-OUT-VCC
ds4	VCC-OUT-GND	GND-OUT-VCC
xbox	GND-OUT-VCC	VCC-OUT-GND
switch pro	GND-OUT-VCC	GND-OUT-VCC
ZD	VCC-OUT-GND	VCC-OUT-GND

注：表格数据通过网络各个手柄主板拆解图猜测得出

由表可得，将PS5摇杆旋转180度即可适配ZD手柄

下单及所需材料说明

• 根据所需要的功能选择对应PCB下单(比如需要热插拔就下单热插拔的)
• 购买ds5替换摇杆
• 如使用像js13pro这种的摇杆，下单本项目的3d打印外壳文件A、B文件
• 在淘宝/电子城购买 CA M1.4*5头径2.6 平头螺丝 4个
• 电烙铁、焊锡丝等常规焊接工具
• ph000螺丝刀
• （可选）砂纸1000目（用于打磨）
• （可选）超声波刀

注意事项

• PCB注意厚度
• 焊接技术不好的就用中温/低温焊锡
• 3D打印件有些地方会有毛刺，要自己处理
• 摇杆模块太紧就打磨下，不要大力出奇迹😀
• 目前外壳只公开step文件，如有建议，请联系我
• 注意摇杆方向，错误安装可能导致手柄烧坏，正确方向是微动朝下
• 铜座前的1号2号仅方便文章中引用区分，并非标准命名

组装流程

DS13MAX/JS13PRO/ALPS rkjxv1224

1. 准备好 PCB、下壳体-全高摇杆、上壳体-全高摇杆 外壳及螺丝等材料。
2. 将摇杆模块焊接到 PCB 上面（有丝印提示）。
3. 将 上壳体-全高摇杆 外壳盖在 下壳体-全高摇杆 外壳上，并用螺丝固定。
4. 尝试放入手柄测试。
5. 如放入困难/异常松，可用砂纸打磨外壳/贴胶带。
6. 拆出摇杆模块，拧下螺丝。
7. 将焊接好的 PCB 放入外壳 下壳体-全高摇杆 内，使引脚不被加强筋阻挡。
8. 盖上外壳 上壳体-全高摇杆，并用螺丝固定。

9. 放入手柄测试并校准。

DS13MAX/JS13PRO/ALPS rkjxv1224 下压微动版本

1. 准备好 PCB、下壳体-全高摇杆、上壳体-全高摇杆、下压微动开关垫及螺丝等材料。
2. 使用超声波刀或其他工具将 PCB 上的轻触开关和部分塑料壳体切除

3. 将下压微动开关垫放在 PCB 上，使用3M双面胶(55236)或其它胶水固定
4. （直插两脚微动）将两脚微动开关引脚穿过下压微动开关垫上的孔位，并焊接到 PCB 上。

5. （贴片两脚微动）将贴片两脚微动开关的引脚向下弯曲，使其尽可能贴近PCB焊盘。将微动开关放置在下压微动开关垫上的孔位，并焊接到 PCB 上。
6. 放置摇杆模块到 PCB 上面。
7. 调整微动开关位置，使其能被摇杆模块压下且没有虚位。
8. 使用双面胶将微动开关固定在 下压微动开关垫 上。
9. 焊接摇杆模块到 PCB 上面（有丝印提示）。
10. 焊接微动开关到 PCB 上面（有丝印提示）。
11. 将PCB放入外壳 下壳体-全高摇杆 内，使引脚不被加强筋阻挡。
12. 盖上外壳 上壳体-全高摇杆，并用螺丝固定。

13. 打磨外壳/贴胶带。
14. 放入手柄测试并校准。

谷粒可调阻尼tmr/控银JT13

1. 准备好 PCB、下壳体-全高摇杆、上壳体-全高摇杆 外壳及螺丝等材料。
2. PCB放在上壳体-全高摇杆下方，从上壳体上方放入摇杆。
3. 焊接PCB。（焊接完上壳体-全高摇杆应该是取不出的状态）
4. 将下壳体-全高摇杆对齐PCB，拧上螺丝。
5. 打磨外壳/贴胶带。
6. 放入手柄测试并校准。

JH16/RJ18/JS16/JS16PRO

1. 准备好 PCB、下壳体-半高摇杆、上壳体-半高摇杆 外壳及螺丝等材料。
2. 将摇杆模块焊接到 PCB 上面（有丝印提示）。
3. 将 上壳体-半高摇杆 外壳盖在 下壳体-半高摇杆 外壳上，并用螺丝固定。
4. 尝试放入手柄测试。
5. 如放入困难/异常松，可用砂纸打磨外壳/贴胶带。
6. 拆出摇杆模块，拧下螺丝。
7. 将焊接好的 PCB 放入外壳 下壳体-半高摇杆 内，使引脚不被加强筋阻挡。
8. 盖上外壳 上壳体-半高摇杆，并用螺丝固定。
9. 放入手柄测试并校准。

DS13MAX/JS13PRO/ALPS rkjxv1224 热插拔

铜座尺寸说明：
1号铜座 2.0*3.0mm 外径1.45 台阶厚度0.2mm
2号铜座 1.45*3.5mm 外径1.0 台阶厚度0.4mm

以1号铜座为例：

1. 准备好 PCB、下壳体-全高摇杆、上壳体-全高摇杆 外壳及螺丝等材料。
2. 使用1.5mm pcb钻头在 PCB 轻触开关的4个引脚处触点对面层钻孔 深度0.4mm。
3. 使用2.0mm pcb钻头在 PCB 剩余的10个引脚处触点对面层钻孔 深度0.2mm。
4. 将2号铜座焊接到 PCB 轻触开关的4个引脚处。
5. 将1号铜座焊接到 PCB 剩余的10个引脚处。
6. 插入摇杆测试引脚是否能顺利插入铜座。
7. 将2号铜座前的多余部分剪掉，保持与引脚平齐。
8. 将 上壳体-全高摇杆 外壳盖在 下壳体-全高摇杆 外壳上，并用螺丝固定。
9. 尝试放入手柄测试。
10. 如放入困难/异常松，可用砂纸打磨外壳/贴胶带。
11. 拆出摇杆模块，拧下螺丝。
12. 将焊接好的 PCB 放入外壳 下壳体-全高摇杆 内，使引脚不被加强筋阻挡。
13. 盖上外壳 上壳体-全高摇杆，并用螺丝固定。
14. 放入手柄测试并校准。

文件列表

• PS5定义的热插拔版
• PS5定义的非热插拔版(已验证)
• JH16同封装摇杆非热插拔版(已验证)
• 上壳体-半高摇杆
• 下壳体-半高摇杆
• 上壳体-全高摇杆
• 下壳体-全高摇杆
• 微动垫子

更新计划

• 适配JH16/RJ18同封装摇杆
• 添加防呆设计

更新日志

2025-12-4
由于高度过高，无法适配 kt26，移出适配计划

2025-12-5
添加 JH16 PCB

2025-12-7
添加 JH16 3D 外壳
修复热插拔版本的铺铜

2025-12-10
修复 X Y 轴标识错误
更改 JH16 PCB(此前 X Y 轴连接错误)
删除旧的热插拔版本
更新半高摇杆外壳模型(JH16)

2025-12-11
修改命名
修改孔径
恢复上外壳外径至29mm
添加谷粒tmr可调阻尼摇杆/半高摇杆安装指南

2025-12-14
确认js16pro同封装适配

2025-12-16
修复全高摇杆引脚过长无法装入下壳体的错误

2025-12-22
让JLC 3D打印不再报错（简化上壳体三角面，尺寸和旧版保持一致）

2025-12-30
再次修复全高摇杆引脚过长无法装入下壳体的错误

2026-1-23
修改热插拔版本PCB
注意：热插拔版本可能需要在下壳体开孔

2026-6-12
增加下压微动版本
修改上壳体和下壳体模型
验证JT13适配