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一拖四USB-Hub
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一拖四USB-Hub

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DIY设计

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简介

本项目是一款一拖四 USB-HUB,拥有 4 个 USB 下行端口,可满足电脑等设备 USB 接口不足的需求。

简介:本项目是一款一拖四 USB-HUB,拥有 4 个 USB 下行端口,可满足电脑等设备 USB 接口不足的需求。
复刻成本:20

开源协议

CC BY-NC-SA 3.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2026-03-01 22:58:28更新时间:2026-03-12 10:31:32

描述

项目简介

本项目是一款基于 CH344P 芯片的一拖四 USB-HUB,拥有 1 个 USB 上行端口和 4 个 USB 下行端口,可满足电脑等设备 USB 接口不足的需求。
欢迎大家访问我的博客前往个人博客查看更多详细信息。


项目功能

本设计是基于沁恒微电子 CH344P 芯片设计的一拖四 USB-HUB:

  • 上行端口支持 USB 2.0 高速(480 Mbps)及全速(12 Mbps)连接至主机;
  • 下行端口支持 USB 2.0 高速(480 Mbps)、全速(12 Mbps)及低速(1.5 Mbps),兼容鼠标、键盘、U盘、嵌入式开发板烧录器等各类 USB 设备;
  • 板载 LED 状态指示灯,可直观反映芯片枚举状态;
  • 采用 CH213 理想二极管芯片,提供过流与短路保护功能;
  • 配有 3D 打印定制外壳,结构紧凑,便于日常使用。

项目参数

  • 主控芯片:沁恒微电子 CH344P,QFN-16 封装;
  • 上行接口:USB 2.0 Type-A(连接主机),支持高速 480 Mbps;
  • 下行接口:4 × USB 2.0 Type-A,支持高速 / 全速 / 低速;
  • 供电方式:通过上行 USB 接口取电,工作电压 5 V;
  • 电源保护:CH213 低压降理想二极管,具备过流与短路保护;
  • 片内 LDO:CH344P 内置 3.3 V LDO,无需外部稳压芯片;
  • 指示灯:1 × LED 状态指示,配套直径 2 mm 导光柱;
  • 外壳材料:FDM 3D 打印,尺寸与 PCB 精确匹配。

原理解析(硬件说明)

本项目由以下几个部分组成:电源与保护电路USB-HUB 主控电路晶振电路指示灯电路

整体思路是以 CH344P 为核心,通过最简外围电路实现完整的 USB 扩展功能。

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图1 — 完整原理图


电源与保护电路:

上行 USB 接口提供 5 V 输入,经 CH213 低压降理想二极管进行过流和短路保护后,分配至各下行端口的 VBUS。CH344P 内置 3.3 V LDO,可由 5 V 直接供电,片内输出 3.3 V 供芯片逻辑部分使用,无需外部稳压电路。

为防止 USB 设备热插拔瞬间动态负载导致 VBUS 跌落触发 LVR(低电压复位),LDO 输出端滤波电容选用 22 µF,有效抑制热插拔引起的 HUB 断连问题。


USB-HUB 主控电路:

CH344P 上行端口的 D+ 连接芯片 DPU 引脚,D- 连接 DMU 引脚。下行端口各 D+/D- 对应连接各组 DP/DM 引脚,信号线按差分对规则等长等距走线,不在中途换层打孔。


晶振电路:

芯片需要外接 12 MHz 晶振提供时钟。晶振须选择负载电容小于 16 pF 的型号(本项目使用 12 pF)。芯片内部已内置约 16 pF 振荡电容,无需在外部再加电容。选型错误(如使用 20 pF 负载电容)将导致晶振无法起振,系统完全无法工作,是本项目最重要的注意事项。

PCB顶层

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PCB底层

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软件代码

本项目无需编写任何固件代码,CH344P 为免驱芯片,上电即可自动完成 USB 枚举,主流操作系统(Windows / macOS / Linux)均可免驱使用。


注意事项

  • 晶振负载电容:必须选择负载电容小于 16 pF 的型号(推荐 12 pF)。过大的负载电容会导致晶振无法起振,整个系统无法正常运行,这是本项目最容易踩坑的地方;
  • USB 线缆选购:购买 USB 连接线时请确认为 4 芯数据线,勿购买仅有 2 芯的纯充电线,否则无法传输数据;
  • 主控芯片焊接:CH344P 为 QFN-16 无引脚封装,使用电烙铁手工焊接难度较大,强烈建议使用热风枪 + 加热台 + 锡膏进行回流焊接;
  • 导光柱:LED 发光孔孔径较小,不加导光柱时光线发散严重,亮度极低。建议配套使用直径 2 mm 以内的导光柱,截取合适长度插入孔内,可获得柔和均匀的指示效果;
  • 接线固定:USB 线缆进入外壳处建议使用光固化胶进行固定,防止线缆受力损伤焊点。

测试流程

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图1:焊接电源部分后上电,测量各下行端口 VBUS 电压是否正常输出 5 V

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图2:测量芯片 VDD33 引脚,确认 3.3 V LDO 输出正常

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图3:完成全部元件焊接,接线处使用光固化胶固定

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图5:放在3D外壳的效果


实物图

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设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
1
3DShell_PCB1.zip
7

附件

序号文件名称下载次数
1
CH213K数据手册.pdf
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CH334P数据手册.pdf
3
3
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