#第11届立创电赛#降压模块-TPS56C230-18V12A

项目归属：模块替代计划-降压模块-SY8368

1、项目功能介绍

因为某宝充斥着劣质的升/降压模块，本系列项目将验证一系列不同耐压、电流的升/降压芯片并提供一个可以量产的评估板/模块，成本或高或低，用于替代成品模块

对于本项目

• 使用TPS56C230
• 成本中高档
• 最大12A输出
• 适用于低压
• 输入4.5-18V
• 输出0.6-5.5V 12A
• 引出EN、PG引脚，支持二次开发

2、开源协议/项目属性

CC-BY-NC-SA 4.0，转载需署名，非商业用途，相同方式共享
商业用途需联系作者，保留对作品一切权利
对未经允许的盈利行为必将追责到底！！
项目首次公开，未曾获奖

3、硬件介绍

使用TPS56C230，一颗集成mos的同步降压转换器
拥有相对于小体积而言超大的电流，但是带来了极大的布局困难
特别提醒，对于免费工艺（1oz铜厚），在12A输出时本模块极有可能烧毁
其较高的频率缩小了所需的电感和电容器体积，让小巧的模块化应用成为可能

对于体积敏感和追求覆盖芯片全应用场景的模块/评估板，本项目选用2.2uH 0850电感，支持15A饱和电流，搭配6颗10V47uF的0805 MLCC，兼顾体积小巧、焊接便利和尽可能低的成本，同时保证在模块输出电流较大电压较高的前提下，有足够低的输出纹波

引出EN、PG重要引脚，便于二次开发

4、复刻注意/BOM表

QFN封装引脚密度高，注意连锡或虚焊
元件密度较大，注意连锡
过孔量大，保证MLCC充分上锡
手册见附件，bom使用立创自动生成的即可

成本：10元

• TPS56C230 1.65元
• 10V47uF 0805 1*6元
• 50V10uF 0805 0.5*3元
• 0850电感 0.5元

5、LOGO验证/视频演示

以下是测试部分
注：电压降低为连接器和长测试线缆损耗，别说让我用接地环和台表，台表因为测试用直流源的神秘干扰导致处于完全不可用的状态，等我隔离电源到了再说，用接地环我没那么多手。

纹波测试：在重载输出12A时，显著低于10mv

重载测试：5V 12A 10S

稳定性测试：12V转5V 6A，室温25度，持续10分钟
视频见附件