
简约风AI小智
简介
参考立创训练营小智AI机器人,将原插件方案改为贴片方案,在此基础上进行设计,将18650电池改为锂电池,更轻巧。结合嘉立创铝型材壳体以及3D打印,做出精巧便携高颜值的小智AI机器人!
简介:参考立创训练营小智AI机器人,将原插件方案改为贴片方案,在此基础上进行设计,将18650电池改为锂电池,更轻巧。结合嘉立创铝型材壳体以及3D打印,做出精巧便携高颜值的小智AI机器人!开源协议
:GPL 3.0
描述
视频链接:
【嘉立创EDA智能硬件挑战赛——简约风AI小智-哔哩哔哩】 https://b23.tv/0EZwPMu
项目简介
本项目是一个颜值较高的AI小智,嘉立创铝型材湖蓝色外壳,金属质感好极了,硬件方案使用的思澈科技的SF32LB52模组,集成程度高,开发资料丰富,还引出了未使用的GPIO,方便后续作为开发板使用。
尺寸便携精致

项目功能
简约风AI小智不仅可以讲笑话,还能放音乐,除了基本的语言交互能力外,还能自主定义知识库,使其变成你的专属智能助手,实现AI实时语音对话。它能够听懂你的情绪,解答你的疑惑,也能分享你的快乐!
原理解析(硬件说明)
本项目由以下部分组成,电源部分、主控部分、音频功放部分、麦克风部分、屏幕显示部分、按键部分等模块构成,本项目主要是通过麦克风接收语音信号并进行处理,通过SF32LB52上部署的AI小智API实现实时交互。

电源电路:

采用TYPE-C-6P接口作为供电接口,在CC1和CC2引脚处加入5.1K下拉电阻,便于不同主机识别和配置。
电池购买链接:
https://so.szlcsc.com/global.html?k=380mah&hot-key=BTA16-600BRG&lcsc_vid=RVFcAV0ET1FcVVVQTwRWAVcCFlNaBl1fFVZYUQBRQVcxVlNQQVZZXlZVQFFcXzsOAxUeFF5JWAIASQYPGQZABAsLWA%3D%3D&spm=sc.hm.hd.ss
380mah3.7V锂电池(可以使用样品券低价白嫖哦)
主控部分

该模组的可使用参考立创开发板资料(https://lceda002.feishu.cn/wiki/B2LLwyC7binHuJkkHGMce03wnWf?fromScene=spaceOverview)
本模组是一款蓝牙低功耗芯片,频率240MHz,集成8MB PSRAM 和16MB Flash,支持锂电池直接供电。BLE连接功耗(1S间隔)仅需7μA,BT连接功耗(1S间隔)仅需10μA,BLE+BT双连接功耗比同行单BT连接功耗还能降低60%。
模组支持 BT PAN 功能可以直接连接手机上网,相比 WIFI 功耗更低,更加适合电池场景,带屏连接功耗仅 30mA。
在本项目中,直接让电池电源直连模组的电源输入引脚 VSYS。这里需要注意该模组电压范围要求 3.7V~4.7V。3.3V 和 5V 供电都不行。
模组的 VDD33_VOUT2 是由软件控制输出的,需要芯片正常启动后才有输出3V3。
模组与其他电路模块的连接情况

音频功放部分

音频功放使用LM4871,它型号是LM4871,是一款3W、单声道AB类音频功率放大器。工作电压1.9-5.5V,以BTL桥接方式,在5V电源供电情况下,可以给4Ω负载提供THD小于10%、平均3.0W的输出功率。在关断模式下,电流典型值小于0.5μA。LM4871是为提供足功率、高保真音频输出而专门设计的,它仅需少量的外围器件,输出不需要外接耦合电容或上举电容,非常适合移动电话及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。
麦克风部分

麦克风咪头(通常为驻极体话筒)的核心是一个可振动的极板(振膜)与固定背极板组成的电容。
当声音振动波作用在振膜上时,会导致其与背极板的距离动态变化,从而改变电容值。当有声音时,器件内部电容发生变化,这一变化会引发电容两端的电荷移动,产生微弱的交流电信号(模拟信号)。
但是虽然麦克风内部的驻极体材料自带永久电荷(无需外部供电维持电场),即使没有电源输入,麦克风也能够使用,但是为了确保麦克风能够正常稳定的工作,通常是需要提供一个基准电压(通常2~5V),使内部电容处于预充电状态,确保声音引起的电容变化能转换为有效电流信号。
在原理图中,R9 电阻的作用就是给麦克风的正极输入一个基准电压MIC_BIAS,这个电压是由模组控制输出的,由模组控制则可以在要用时才输出,不用时关闭,实现低功耗。R9 的电阻值为 10K,测试效果能够接受,过低则采集的音频信号弱,过高则易引入噪声。
在原理图中,C3 电容的作用就是对采集的信号进行滤波,滤除高频噪声,大多是滤除滋滋滋的声音或者声音沙哑问题。
屏幕显示

屏幕显示使用的是 1.69寸TFT屏幕(https://item.taobao.com/item.htm?id=822703611119&mi_id=0000ghhe2vuD8qHkJuHFGFqtCs64vIteWReMar6ZpNZGH8g&spm=tbpc.boughtlist.suborder_itemtitle.1.6c942e8dWengGI)
这里SPI的通信控制信号引脚,可以使用主控的硬件SPI外设,实现更高的通信速率,更快的屏幕刷新。但是使用主控的硬件SPI外设,则需要选择特定的引脚。
下载部分

模组的下载是通过串口进行下载的,必须使用 PA18 和 PA19 引脚下载。
可以使用USB_TTL串口模块,连接方式如下:
连接地线(GND):将USB转TTL模块的地线(GND)引脚连接到目标设备的地线(GND)引脚;
将USB转TTL模块的发送(TX)引脚连接到目标设备的接收(RX)引脚;
将USB转TTL模块的接收(RX)引脚连接到目标设备的发送(TX)引脚;
烧录时USB转TTL模块的电源来自电脑USB口,模组的电源来自电池。
软件代码
附件代码说明
sf32lb52-xty-ai-tht文件夹中包括sftool下载工具和固件
烧录固件说明
1.下载附件中的sf32lb52-xty-ai-tht压缩包(建议小白直接下载到C盘),并解压,解压后包括以下文件:

2.复制自己解压后文件的文件路径,即1步骤图片上方的路径,该路径下应包括sftool下载工具和固件;

3.进入“终端”输入命令:cd 文件路径,例如:cd C:\project\小智\sf32lb52-xty-ai-tht-1.3.5\sf32lb52-xty-ai-tht(红色部分请自行替换为自己的文件路径,注意cd后面有一个空格)
4.接通小智电源(打开开关,使用电池供电),连接CH340模块,将CH340模块的TX,RX,GND与板子上的烧录引脚连接好(注意模块上的TX需要连接板子上的RX,模块上的RX需要连接板子上的TX),连接好后将ch340接在电脑上,此时打开电脑设备管理器即可看到串口名称(如COM3);
5.输入命令: ./sftool.exe -p COM3 -c SF32LB52 write_flash bootloader.bin@0x12010000 ftab.bin@0x12000000 ER_IROM2.bin@0x12A28000 ER_IROM3.bin@0x12268000 ER_IROM1.bin@0x12020000
6.等待烧录完成。
组装流程
1.焊接板子并装配好电池、喇叭和屏幕
此时即可烧录固件,烧录固件参考上节内容
注意屏幕下方可以用EVA带胶海绵来填充

2.准备好其他物料
M2.5* 8沉头十字螺丝* 8(铝型材壳体打样附赠),铝型材壳体,3D打印的按键以及开关拨钮;

3.将板子安装在底壳的槽里

4.安装按键和顶盖
顶盖内侧屏幕开口处可以粘贴EVA海绵胶带防止漏光;

5.安装右侧盖和开关拨钮
注意开关拨钮朝向,右侧盖使用2.5十字螺丝刀拧紧四颗螺丝;

6.安装左侧盖

7.完成组装,享受你的AI小智吧!
实物图
正视

右视

左视

后视

成本核算及BOM
立创商城购买以下元器件,直接购买大概70.52元,实际上使用样品券白嫖大概需要20元即可;

具体操作可参考(https://www.bilibili.com/video/BV1YTYazCEZH/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click)
另外需要在淘宝上购买以下元器件,直接购买大概需要30元,使用88vip单独到手大概5元左右;

附件说明
1.sf32lb52-xty-ai-tht.rar----------固件及下载工具;
2.小智.stp-------------------------铝型材壳体3D文件;
3.小智分件打印.rar------------------铝型材壳体的拆分文件;
4.自购BOM.xlsx---------------------可根据BOM分别在立创商城和淘宝下单;
5.按键.step------------------------按键的step文件;
6.开关拨钮.step--------------------开关拨钮的step文件。
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程知识产权声明&复刻说明
本项目为开源硬件项目,其相关的知识产权归创作者所有。创作者在本平台上传该硬件项目仅供平台用户用于学习交流及研究,不包括任何商业性使用,请勿用于商业售卖或其他盈利性的用途;如您认为本项目涉嫌侵犯了您的相关权益,请点击上方“侵权投诉”按钮,我们将按照嘉立创《侵权投诉与申诉规则》进行处理。
请在进行项目复刻时自行验证电路的可行性,并自行辨别该项目是否对您适用。您对复刻项目的任何后果负责,无论何种情况,本平台将不对您在复刻项目时,遇到的任何因开源项目电路设计问题所导致的直接、间接等损害负责。










