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基于【立创·泰山派开发板】小手机项目
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基于【立创·泰山派开发板】小手机项目

简介

对泰山派训练营【胖妞手机】项目进行复刻,过程中可以学习Linux虚拟机环境搭建、Linux常用命令、sdk编译、设备树、mipi屏幕调试等。

简介:对泰山派训练营【胖妞手机】项目进行复刻,过程中可以学习Linux虚拟机环境搭建、Linux常用命令、sdk编译、设备树、mipi屏幕调试等。
立创·泰山派开发板训练营

开源协议

GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)
创建时间:2024-02-02 18:54:12更新时间:2024-05-16 17:55:09

描述

1.项目简介

本项目介绍泰山派开发板【胖妞手机】项目的复刻过程,对同样想进行复刻的小伙伴提供一些帮助。

2.项目资料

项目资料包括立创开发板官方提供的文档与视频教程。资料详细介绍了环境的搭建和设备树参数的修改过程,并在第7章手机综合项目中提供了代码补丁与装配教程。
文档教程:【胖妞手机】实战项目资料
视频教程:合集·【泰山派训练营】立创·泰山派RK3566 Linux开发板

3.原理图说明

转接板的功能是连接3.1寸屏幕与泰山派,并为屏幕提供背光电压。原理图包含:mipi接口、触摸接口、背光电路和音频接口。
原理图详细说明参考文档:电路原理分析
1.mipi接口
由于3.1寸屏幕与泰山派开发板的mipi接口类型、线序不一致,因此需要进行转接。转接板将3.1寸屏幕与泰山派的mipi接口连接,转接板接口的类型和线序由屏幕和泰山派的mipi接口决定。
2.触摸接口
转接板将屏幕的触摸接口与泰山派的触摸接口连接。
3.背光电路
背光电路主要由背光选择电路、背光驱动电路以及背光调节电路构成。注意原理图中NC标识元件不需要焊接。
4.音频接口
音频接口由喇叭和麦克风接口构成。

4.复刻过程

电脑配置:
笔记本电脑型号:宏碁传奇X RTX3050
CPU:AMD Ryzen 7 5800U with Radeon Graphics            1.90 GHz
内存:16G
硬盘:预留固态500G

4.1环境搭建

参照文档:环境搭建
第一步:使用VirtualBox安装Ubuntu虚拟机,参考【VirtualBox】Ubuntu编译环境搭建
第二步:搭建Samba,参考Samba搭建

4.2 SDK编译

参考文档:Android11 SDK
第一步:下载SDK
第二步:完成校验、解压、同步代码、编译环境安装
第三步:全编译Android11
在第三步编译过程中,出现了下面两种报错
ninja failed with:exit status 137
ninja failed with:exit status 1
参考以下资料解决报错:
参考一:Ubuntu18.04/20.04虚拟机编译Android4/5/6/7/8/9/10/11系统源码的常见问题解决方法
参考二:ninja failed with: exit status 137
解决步骤为:
1.在VirtualBox设置安装的虚拟机内存为12G,处理器为8核
2.设置JavacHeapSize为6G,按照参考一解决方法二
3.设置swap为32G,按照参考二
4.使用make j-4重新全编译,约6h编译完成

cd u-boot && ./make.sh rk3566 && cd ../kernel && make clean && make distclean && make ARCH=arm64 tspi_defconfig rk356x_evb.config android-11.config && make ARCH=arm64 tspi-rk3566-user-v10.img -j4 && cd .. && source build/envsetup.sh && lunch rk3566_tspi-userdebug && make installclean -j4 && make -j4 && ./mkimage.sh

4.3打代码补丁并完成kernel编译

第一步:下载完整补丁,1.4.5完整代码补丁(3.1寸屏幕触摸驱动补丁.zip)
第二步:解压后找到以下文件通过Samba替换编译出来的文件
rockchip文件夹下"tspi-rk3566-dsi-v10.dtsi"、"tspi-rk3566-user-v10.dts"
touchscreen文件夹下"Makefile"、"my_touch"
backlight文件夹下"Makefile"、"my_gp7101_bl"
需要注意的是,提供的touchscreen文件夹下"Makefile"第54行需要修改
原文件为:
obj-$(CONFIG_TOUCHSCREEN_GSL3673) += gsl3673-ts.o
obj-y += my_touch/
修改为:
obj-$(CONFIG_TOUCHSCREEN_GSL3673) += gsl3673.o
obj-y += my_touch/
第三步:单独编译kernel,参考Android11 SDK单独编译kernel(只适合带emmc版本)

4.4打板、购买元器件、焊接、3D打印外壳、组装

参考:七、手机综合项目(3.免费PCB打样,4.PCB焊接练习,四、外壳)内容

4.5烧录

第一步:下载瑞芯微开发工具v2.92,第07章.【立创·泰山派RK3566】开发工具
第二步:瑞芯微开发工具导入配置"Android_All_Config.cfg",参考全编译Android11
第三步:全选,并选择路径,除了boot.img在kernel文件夹下,其他都在rockdev\Image-rk3566_tspi文件夹下
Snipaste_2024-05-16_15-53-22.png
第四步:烧录程序

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

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暂无BOM

3D模型

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暂无数据

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克隆工程
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