7. 其他配件推荐购买链接

1. DC 直流电源 48V 9.4A
2. Jlink V9 下载器 or STlink 下载器 (STLINIK V2国产芯片标配)
3. USB-TYPE-C 线
4. 网线 超5类
5. 散热器 （50*25*10MM）能贴在驱动板背面都行 可选
6. 绿色接线端子 （默认开发板有配送一套）
7. 铜柱 M3*12+4 （默认开发板有配送一套）
8. 螺母 M3 （默认开发板有配送一套）

 10. 硬件设计简介

1. 使用 STM32H743VGT6  主频可达480MHZ，外部扩展8M的 SPI FLASH存储

2. 模块化设计，使用排针排母，链接控制板和驱动板，便于用户二次开发，其他控制板，驱动板模块，快速进行方案验证

3. 支持2路 RS485接口，可用与连接2路RS485通讯类型的编码器，如绝对值多摩川协议 RS485

4. 使用 CP2102-GMR 芯片，对串口TTL信号转化为 USB串口，直连电脑，稳定通讯，最高可支持921600波特率，抗干扰强，USB-TYPE-C接口，方便用户链接到PC电脑进行串口调试

5. 支持一路，CANFD总线通讯，内置120Ω匹配电阻拨码开关，方便级联

6.支持 EtherCAT 通讯，使用LAN9252I/ML 作为从站芯片，QSPI 与 H7进行高速通讯，理论可支持4KHZ  DC同步模式

7. 外部预留 电机温度传感器接口，可直接匹配类似 PT1000 电机温度传感器 

7. 预留丰富的用户接口

8. 控制板PCB 使用6层板设计，沉金工艺，盘中孔工艺，过孔塞树脂

9. 电源宽电压输入设计，24V~72V 额定电压输入，支持电源防反接，母线电流采样，母线电流高边过流保护，母线电压采集，使用LDO 3.3V，和3.3V基准电压芯片对模拟器件进行供电和参考电压，提高电流采样精度

10. 使用GaN驱动，GaN采用英诺赛科  ISG3204LA芯片，集成GaN驱动盒功率器件，封住超小，驱动板可支持额定10A有效值电流，48V下，400W功率稳定输出。可3倍过载，30A峰值电流（3s 加散热器），GaN周边温度传感器实时监测。使用三电阻输出采样，高精度电流采样，噪声减小至 +-0.06A，电流最大量程为 +-41.5A，三路16bit高性能ADC，可支持过采样

11. 驱动板模块化设计，排母链接驱动板，便于用户二次开发，替换模块，快速验证方案

12. 驱动板 6层板设计，散热超好，额定功率 400W，不接入散热器，温度稳定在55℃左右。功率地数字地隔离设计，大电流下稳定可靠工作。

 11. 修订记录

2026-6-3 V4.2版本 （当前最新版本）

1. 控制板，去掉单端增量编码器接口处 1nF电容滤波，原来增加的电容会限制增量编码器输入的带宽，限制到了1.6MHZ以下

2. 修改 5V电源灯串联 10K 电阻，降低电源灯亮度，原来的比较刺眼，控制板、驱动板都有修改

 

 

3. 删除TTL串口调试接口和切换开关，仅保留TTL2USB 接口用于串口调试，用不上，也不推荐使用TTL串口再外接一个TTL转USB模块去调试，因为普通模块达不到921600波特率速率，建议直接使用板载的USB调试接口。删除开关切换，避免用户误触导致USB通讯不上

 

4. 驱动板部分开窗设计优化，不影响使用，之前是为了冗余设计，用户可以开窗镀锡，过更大电流，降低导线阻抗，但所选的GaN芯片 官方建议工作在10A额定电流以下，峰值30A电流以下（短时间）工作，具体去看下官方手册数据，这种情况下如果长时间过大电流建议增加散热器，开窗镀锡就没有太大必要了。测试数据参考 硬件测试说明-V3.88，里面有测试有的散热器选型。

 

2026-1-8  V3.9

1、新增T02,  BISS-C/SSI 编码器转 SPI通讯模块，可以直接接入Y01开发板  ENC1_SPI \ ENC2_SPI 通道

2、新增T03，差分ABZ编码器转单端ABZ编码器信号模块，可直接接入Y01开发板 ENC1_ABZ 通道

3、控制板更换 485芯片封装，因为小封装的容易缺货，不常用

4、 控制板、驱动板、所有测试点增大到 75mil(约1.9mm)直径，更容易测试和焊接测试线