VL822拓展坞方案

一、设计踩坑总结
1.差分对内等长，差分对和对也需要等长。例如TX1+和TX1-需要等长（建议在5mil以内），TX1+、TX1- 和 RX1+ 、RX1- 四条线也需要等长走线（建议在5mm以内）。以减少时序偏移。
2.TX+和TX-之间的电容用0402，减少信号线之间的差距，走线走圆弧线最佳（避免信号反射）。
3.顶层信号线的参考层（内层）尽量完整而不断续。
4.插件焊盘铺铜建议用发散方式，不然烙铁需要很高温度。
5.芯片底部阻焊开窗散热（底层阻焊层填充），温度真的高。
6.FPC座子很难焊，焊完用手机微距镜头观察的。

二、USB接口速率测试

将拓展盒连接至电脑USB@10Gps接口，然后再将硬盘盒连接至拓展盒，使用 图吧工具硬盘测速进行读写速度测试，结果如下图，读取422MB/s，写入427MB/s。满足5G速率，达不到理想10Gbps速率。猜测是走线问题和使用的0603的电容导致距离不符合间距（开源工程已经更正此错误）。SD卡测速和网购的USB3.0读卡器速率一样

三、网口测速

支持1000M宽带速率，达不到理论2.5G网速，芯片是支持的，网口在设计时候没注意，用成了1000M网口（我买的一块多钱，朋友买的2.5G网口7块钱）
芯片师RTL-8156BG，手册参考RTL-8153B

四、Flsah升级问题

出厂固件为1532，升级最新1539固件失败找不出原因，找到了一个1536固件升级成功。

五、安装说明
1.M2*3*3热熔螺母4颗  和 M2*12+3铜柱4颗 和 M2*7螺丝 4颗。
2.solidworks爆炸图视频就是安装过程。（下壳→热熔螺母→线路板底板→铜柱→线路板顶板→上壳→螺丝）
3.提供3D源文件（STEP源文件）可直接在嘉立创3D下单，上壳壁薄打印会有翘边，加厚壁或者风枪加热即可解决。
4.下壳加高了为了散热和避开USB焊接突出的触点。

项目使用了嘉立创的SMT券，贴了三片，买主要材料100元，SMT费用80元，其他小费用约20-30。分摊到单个费用约70元

（保持每个月嘉立创账号抵消20元，每两个月出一张PSB+SMT券，本人领了三次SMT券了）
本项目设计时参考了这个项目 - 具有独立稳压电源的USB3.2拓展盒：https://oshwhub.com/leo_lin/usb3-dock-with-dc-dc-converter