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智能精准控温焊接加热台
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简介
2025 年 9 月 3 日启动,处第三次迭代,面向PCB贴片焊接的智能加热台,具备仿回流焊功能。解决传统加热台升温慢、操作繁琐、缺乏智能化等问题。
简介:2025 年 9 月 3 日启动,处第三次迭代,面向PCB贴片焊接的智能加热台,具备仿回流焊功能。解决传统加热台升温慢、操作繁琐、缺乏智能化等问题。开源协议
:MIT License
(未经作者授权,禁止转载)创建时间:2025-09-02 22:27:37更新时间:2026-05-26 16:52:17
描述
智能加热台
> 面向PCB贴片焊接的智能加热台,目标是具备仿回流焊功能。
产品简介
解决传统加热台升温慢、操作繁琐、缺乏智能化等问题。
核心功能
| 模块 | 特性 |
|---|---|
| 加热系统 | MCH陶瓷发热 • 可控硅调压 • 单风扇散热 |
| 温度控制 | Fuzzy-PID算法 • 高精度ADC • 双端测温 |
| 人机交互 | 彩屏显示 • 触摸操作 • RGB状态灯 |
| 安全防护 | 暂无倾倒检测 • 异常报警 • 交直流隔离 |
| 智能扩展 | 小程序远程控制 • 预留AI接口(未实现) |
外观结构
| 视图 | 说明 |
|---|---|
![]() | 正面视图 • 倾斜式屏幕设计,便于观察 • 简约外观,散热孔分布合理 |
![]() | 侧面视图 • 紧凑结构设计 • 电源接口与开关布局 |
![]() | 顶部视图 • 加热区域居中布局 • 四周散热通风设计 |
硬件详解
| 模块 | 描述 |
|---|---|
| 主控 | ESP32C3,负责加热控制、传感器处理及通信 |
| 温度采集 | 双通道ADC,双端温度检测 |
| 功率控制 | 带过零检测可控硅,调节加热功率 |
| 电源转换 | HI-LINK ACDC模块,220V转5V/4A |
| 人机交互 | 陶晶驰电阻串口屏,支持触摸 |
| 状态指示 | WS2812B RGB灯,可视化状态 |
| 安全监测 | 加速度计倾倒检测,蜂鸣器报警 |
| 散热系统 | 三风扇主动散热 |
电源部分
- HiLink ACDC (5V/4A)
- 光耦隔离
- 可控硅过零调压
- 国标插头+独立开关



主控部分
- ESP32C3主控
- 集成加热/风扇控制
- 支持倾倒检测(未实现)、通信



人机交互
- TJC3224T120串口屏
- 电阻触摸
- 后续可升级LCD驱动


组装实物



软件功能
优化配网
去除风扇开关和未使用的WIFI连接。散热风扇开机自动开启,不能手动关闭。WIFI连接使用ESP32的HTTP功能,通过连接ESP32热点,访问192.168.4.1进行网页配网。


网页远程控制
连接到同一局域网后,支持网页控制参数和监视设备状态。

温度预设与时间控制
- 新增4个预设温度,支持一键直达
- 调整温度上限,优化启动逻辑
- 新增加热时间控制,预设4个时间段,时间到自动关闭加热
- 实时显示加热剩余时间倒计时

项目日志
| 日期 | 进展 |
|---|---|
| 2025-09-03 | 项目启动,原理图绘制 |
| 2025-09-19 | PCB设计完成 |
| 2025-09-28 | 首版焊接测试(主控功能待完善) |
| 2025-10-12 | 修正PCB错误,二次打样 |
| 2025-10-19 | 重新设计主控与屏幕方案 |
| 2025-11-10 | 确定串口屏方案,电路设计完成 |
| 2025-12-25 | 外壳模型设计、打印与装配完成 |
| 2025-12-28 | 完成初代程序,并拍摄组装视频 |
| 2026-05-26 | 优化代码逻辑和UI设计,V2 |
参考文档
上传文件介绍
3D模型
- CNC,CNC1,CNC2 是顶部直接与MCH陶瓷加热片直接接触的金属面
- 加热台整体设计-底部 和 加热台整体设计-底部 是3D打印的外壳
附件
- 陶晶驰串口屏资料TJC3224T120_011R_A01.pdf 是串口屏幕的手册
- fuzzy-pid-main.zip 是开源的PID算法的程序
- 加热台组装演示.mp4 是组装演示视频
- 串口发送数据协议.txt 是开发记录的MCU与串口屏的通讯协议,可能与实际使用会有差异
- YeZiGongChangTangYingHei-2.ttf 开发用到的字体文件
- ZhengQingKeShuMaTi-2.ttf 开发用到的字体文件
- hot_v1.HMI 串口屏幕的工程文件
- hot_v1.tft 可以直接下载进屏幕的生产文件
- 加热中.png 和 暂停加热.png 是背景底图
开源项目,持续迭代中
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
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