简介视频

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更新日志

• 2025-11-5:

  • 固件v1.3.3：
    • 修复回流结束以后的花屏问题

• 2025-10-20:

  • 固件v1.3.2：
    • 优化显示效率，操作不再卡顿
    • 回流焊模式中，回流阶段的可以设置时间，冷却阶段可以设置目标温度，温度到达后，风扇停止。
  • 电路：将电源板电容 C39 位置上移一点，避免和控制板排针可能的冲突。老版本中，排针和这个电容几乎贴着了，焊接的时候可以将电容往左边偏一些来处理。

• 2025-10-8:

  • 固件：v1.2.2 调整风扇开启阈值，当前温度高于目标温度6度才开启风扇。
  • 电路：修复电源板的一个BUG，优化电源板PCB布线。

• 2025-9-8: v1.2.1 修复偶尔温度读取出现错误的问题。

• 2025-9-1: v1.2.0 添加温度校准功能，如果制作出来以后，温度偏差较大，那么可以在50度和200度分别设置温度校准偏移。

• 2025-8-26: 一些朋友购买的旋转编码器的方向是反的，屏幕反色，坐标偏移有差异。新版本固件1.1.0添加设置，可以设置编码器方向，屏幕反色控制，调整显示坐标位置。

• 2025-8-18: 为了适配某些旋转编码器，所以将控制板离外壳距离增大，但是这样会导致控制板和电源板风扇接口冲突。现将控制板下方两个xh2.54接口全部上移一些距离来解决这个问题。

项目由来

今年 3 月我入坑了电子设计，前面做了串口下载模块，STC8H 的核心板，手持吸尘器的充电模块，ATX 电源转接板，这是我第 5 个 PCB。

电烙铁和热风枪都是购买的成品，拆机学习以后，觉得加热台可以试试自己做，于是有了这个项目。看它是红色，发出高温，所以我给它取名：红龙加热台，来自于《博德之门》里那条著名的红龙 firkraag。

新手上路，请多指教。

以下是一些制作前的考量：

• 我希望制作一个成本低，颜值高，带回流焊温度曲线的加热台来焊接 pcb
• 使用堆叠式的结构，我希望高度尽量低，这样使用的时候更加方便。
• 发热板下方的线和风扇尽量放到外壳内，减少外露，这样更加安全。
• 软件功能丰富，各种参数都可以配置，这样可以尽量的适应各种场景。
• 这个项目本着务实的原则，保证使用需求满足的前提下尽量控制成本，不使用任何无意义的噱头功能。
• 手上还有最后一片 STC8H1K08，想清仓以后转战 ARM 平台
• 8K 的 flash 空间着实很紧张，不过想来只是一个温控而已，凭借我30年的代码经验，只需要将程序尽可能的优化，那么“国之重器”STC8H1K08 足以完成这样的项目。

开源协议

硬件部分：依据“CC-BY-NC-SA 4.0”知识共享许可协议，请勿用于商用，转载时请标明出处。

软件部分：https://github.com/elisaday/firkraag-reflow-hot-plate
这部分用的是 MIT 协议，这应该是最宽松的协议了，代码大家随意处置。

项目介绍

12V 版本

由于是新手，一开始我并不敢轻易尝试 220V 市电的版本。

我选择了用废旧 ATX 电源供电的方案，MCH 陶瓷加热片我买了一个 1 欧姆的版本，理论功率 144 瓦，心想 PD 供电的加热台 65w 的版本（我当时也没留意到尺寸是 50 x 50mm 的）都没问题，我这个 144 瓦，算上 MCH 温度上升后电阻变大的影响，再怎么也应该可以的。于是 CNC 下单了一个 80 x 80 x 3.5mm 的铝板。

可是我忽略了一个很重要的问题，就是铝板的热容量

由于杂牌 ATX 电源本身也不咋滴，加热到 150 摄氏度以上，随着 MCH 的电阻增大，实测功率只有不到 80W，而 80 x 80 x 3.5mm 的铝板，这几十瓦的功率是远远不够的。

失败以后，我写了一个简单的脚本来计算热容量。为了方便使用，我又用 AI 帮我套了一个 webUI。

计算脚本用到了两个样本数据，来自于：https://oshwhub.com/cqlcp/adjustable-timing-constant-temperature-heating-table
非常感谢大佬分享。

在 12V 版本中，温度 180 摄氏度的时候，1 欧姆的 MCH 的电阻上升到了 1.6 欧姆。按照这个比例，那么 220V 版本中，一个 230 欧姆的 MCH 加热片，功率为 130w，两片就是 260w。

从 30 摄氏度温升至 200 摄氏度，121 秒，基本满足需求。

结构部分

这部分需要考虑隔热，阻止热量往下传导的问题

• 顶部是 CNC 加工的铝板，目前 100 x 100mm 的尺寸，在嘉立创的话，大约 10 元即可包邮到家，非常划算。
• 铝板内嵌两条 15 x 70mm 阻值 230 欧姆的 MCH 陶瓷加热片，额定功率 420W
• 铝板和加长螺母之间是靠鸡米螺丝固定，让加长螺母中心保持空心，减少热量传递。
• 铝板通过 M3 加长螺母（304 不锈钢材质）和一字码（301 或者 304 不锈钢材质），倒挂固定在铝合金外壳上面。螺母和铝合金外壳没有直接接触。倒挂结构参考了：https://oshwhub.com/coolouba/hui-liu-han-jia-re-tai 非常感谢作者开源。

电路部分

电源板

• 可控硅控制电路部分，我是从找羊加热台项目里抄过来的。不过由于这个项目分成了两个 PCB（电源板和控制板），我单独调试电源板的时候，发现可控硅有误导通的问题，所以我在可控硅光耦那里的 MOS 管添加了下拉电阻。
• 同时我在光耦 LED 的电流路径上串联了一个红色 LED 来表示加热状态。

• 风扇我采用了 12V 0.38A 6 寸的散热风扇，实测 12V 下，可以跑 0.3A。启动电流超过 0.6A，所以 220V 转 12V 模块，我使用了一个 10W 的型号。
• 12V 出来经过 DC-DC 降为 5V，再经过 LDO 降为 3.3V

控制板

这部分主要包含：

• EC11 旋转编码器
• 返回按钮
• LCD 屏幕接口
• 单片机下载电路
• PT1000 采样电路。

这个测量电路我是从 B 站唐老师的视频里学的，他有一期讲 NTC 测温电路的时候讲了这个比例法。这个方法的巧妙之处在于，最后测量出的电压值跟给定的这个+3.3V 无关了，这样的话，+3.3V 即使有波动也不影响测量。注意 R41 需要使用高精度低温飘的电阻，R29 作为分压电阻取值 1.2K，为了让测量出的值在 2.5V 范围内，留有一定余量的前提下，让取值范围尽量大。

软件部分

由于我基本也没写过 51 单片机的程序，对这个单片机也不熟悉，所以用一个 HAL 库对我来说是比较友好的。于是一开始我使用了 libfw_stc8 这个库，感谢作者开源。

完成核心的代码模块的功能测试以后，我开始着手优化代码尺寸，于是 libfw_stc8 就可以退下了（过河拆桥）。最终只保留了很小一部分 libfw_stc8 的宏定义，类型定义。

功能

目前完成的功能地图如下：

• 回流焊模式

  • 设置回流焊各阶段参数
  • 启动回流焊

• 恒温模式

  • 设定温度
  • 启动恒温

• 设置

  • PID 各个参数（比例，积分，微分，延迟）的设置

• 主菜单按返回按钮强制开启风扇

尺寸优化

最终，8192 字节的空间，大约使用了 8077 个字节，还剩几十个字节；分页伪栈用了 245 字节。

不过代码还有一些可以优化的地方，完全可以将 Flash 空间占用进一步降低到 7800 - 7900 字节左右。这样的话，其实还可以再改善一下用户体验，有兴趣的朋友可以自行尝试。

优化大致说一下：

• HAL 库导致的额外开销。这部分直接讲 HAL 库中的函数去掉，宏全部展开改成最简洁的形式。
• 字体数据放到 EEPROM 中去

这两部分做了以后，可以节省非常多的空间。不过对于这个项目，需要完成的控制内容，这些优化还远远不够。
栈空间和程序存储空间占用都还需要优化。

对于那个 256 字节的伪栈来说，主要需要关注静态变量和函数定义
程序空间主要关注实现的逻辑是否简洁：

• 检查所有的静态变量，能用 8 位的就不用 16 位。这个很容易。
• 函数能不要返回值就不要返回值。
• 函数参数尽可能少，类型尽可能小。
• 对于逻辑的编写，尽可能的朴素，不要绕圈子阻碍编译器优化。
• 代码尽量贴近于编译器生成的代码，例如：合理必要的使用 goto 来提示编译器优化。
• 为了代码的简洁，交互设计可能需要做出一定的让步。

温控 PID 算法

第一次实现温控 PID 算法，我特意去看了原理讲解，原理还是比较简单的，类似的算法在游戏开发的运动控制中很常见。不过实现以后发现温度读取总是有延迟，我估计是我的 PT1000 安装得不好的原因。

于是，我在算法中添加了一个延迟参数。目的是通过历史温升率去预估未来的温升情况，进而根据预估值来进行误差估计。

固件下载参数

复刻注意事项

• 这是 220V 市电项目，复刻时请注意安全，做好绝缘和防护措施。
• 通电前检查所有焊接点，确保没有虚焊和短路。确保外壳、发热铝板等所有能触碰的地方都正确的接地。
• 整个项目成本大致分三部分，外壳没券65（有券0），PCB元件估算30（尽量用券凑单），其他部分淘宝PDD购买，大致60-70左右（尽量用红包、券）
• 如果有不一样的想法，欢迎加入 QQ 讨论群进行讨论。有可能你的想法更好，这样这个项目就可以改进了；也有可能你的想法有坑，别人有可能可以帮你避坑。

由于硬件项目经验几乎为零，难免有不专业的地方，请多包涵。不管是硬件还是软件，如果有不妥的地方，请在评论区留言指正，我会在后续版本中改进。

最后，非常感谢嘉立创对本项目的大力支持，为大家提供了一个非常棒的平台；同时也感谢所有的开源作者，正是因为你们的无私开源，才让我这样一个门外汉可以快速的学习和实践硬件项目。

QQ 讨论群：1058528742（已满）二群：939162278