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立创·泰山派RK3566-1F金手指
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立创·泰山派RK3566-1F金手指

简介

【泰山派1F】RK3566 金手指核心板,继续软硬件全开源。创造不再局限传统泰山派

简介:【泰山派1F】RK3566 金手指核心板,继续软硬件全开源。创造不再局限传统泰山派

开源协议

CC BY-NC-SA 4.0

创建时间:2025-11-19 15:18:42更新时间:2026-03-19 16:21:31

描述

这是什么

【泰山派1F】RK3566 金手指核心板 是一款为满足嵌入式系统 集成需求 而精心打造的高性能 Linux 模组。在当前市场上,开源的金手指核心板方案极为稀缺,这导致众多创客爱好者在项目开发中常常受限于硬件平台的扩展性和灵活性。我们始终相信,当用户存在真实需求时,就应该站出来提供可靠的解决方案——这正是我们开发这款核心板的初衷。

作为泰山派开源生态的重要组成部分,该金手指核心板基于成熟的 立创·泰山派RK3566开发板 积累下来的技术底蕴,通过优化的金手指接口设计,将完整的四核 Cortex-A55 计算平台浓缩于与标准DDR4内存条相仿的紧凑尺寸内。借助 嘉立创 的高可靠性 PCB 制造与贴装服务,实现了计算性能、接口丰富度与空间效率的完美平衡。

这款小巧精致的核心板通过精密的 260 Pin 金手指连接器,集成了显示输出、多媒体处理、高速网络通信和丰富外设扩展能力,将嵌入式开发者不再受限于传统开发板的体积和接口约束。它不仅延续了泰山派开源项目的技术基因,更通过模块化设计为智能终端、工业控制、边缘计算等应用场景注入了无限可能。

立创开发板不靠卖板赚钱,以培养中国工程师为己任。我们致力于为开发者提供经过充分验证的硬件方案,让创新不再受基础硬件稳定性的困扰。这款核心板的诞生,既是对我们理念的践行,也是对产业需求的务实回应——因为我们始终坚信,最好的技术应该是可靠、可用且易于集成的。

郑重说明

鉴于当前存储芯片市场价格波动剧烈,为保障项目进度与成本可控,我们首批推出的是不贴装 DDR 与 eMMC 的 “0+0” 版本,需要用户具备相应的焊接能力,我们会提供 DDR \ eMMC 适配清单。我们将持续关注市场行情,待价格回稳后,将适时推出预装内存的完整版本,以满足不同用户群体的需求。


硬件参数
金手指核心板尺寸

核心板参数

类别规格说明
主板芯片RK3566CPU:采用四核Cortex-A55
GPU:ARM G52 2EE,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1,内装高性能 2D 加速硬件
频率:主频高达 1.8 GHz
制造工艺:22 纳米
NPU:高达 1.0TOP 算力
视频编码:支持4K 60fps H.265/H.264/VP9
视频解码:支持1080P 60fps H.265/H.264
ISP:8M ISP和HDR
内存芯片LPDDR4/4X:1 / 2 / 4 / 8 GB
存储芯片EMMC:8 / 16 / 32 / 64 / 128 GB

为了方便用户进行二次开发,我们还会提供适配该核心板的全功能底板设计方案。该底板也全开源。

P 图需求@3x.jpg


全功能底板参数

类别规格说明
供电方式DC:12V 输入
PH2.0供电端子:12V 输入
显示接口HDMI屏幕接口:1080P@120Hz、4K@60Hz
EDP屏幕接口:2560 X 1600@60Hz
MIPI DSI屏幕接口:1080P@60Hz
LVDS屏幕接口:1080P@60Hz
背光控制接口:PH2.0-6P端子
电容触摸屏接口:PH2.0-6P端子
摄像头双路 MIPI CSI摄像头接口:30HM 4Lane 摄像头
通信接口USB2.0端子:Type-A端子 x2、PH2.0端子 x3
USB3.0端子:Type-A端子
测试接口:Debug串口接口
I2C接口:PH2.0-4P端子 x3
RS232接口:PH2.0-6P端子
RS485接口:PH2.0-4P端子、 1*2P排针 x 2
普通串口接口:1*4P排针
M.2 连接器接口
音频接口RK809-5内置耳机接口
18W 外部功放
麦克风接口:PH2.0-2P端子
网络接口WIFI&蓝牙模块:频率: 2.4 GHz; 发射功率: 16 dBm; 接收灵敏度: 90 dBm;
100/1000以太网口
EC20-4G 模块:mini PCIe接口
SIM卡接口:4G模块专用
其他接口或模块TF卡座:支持TF卡启动系统,最高支持512GB
6 Pin GPIO:PH2.0-6P端子
按键:复位、电源、Recovery、用户按键
RGB三色LED灯
RTC实时时钟:HYM8563
5V风扇接口:PH2.0-2P端子
电源输出接口:3.3V \ 5V \ 12V PH2.0-6P端子
红外接收接口
资源介绍
金手指核心板资源图

配套底板正面资源图

配套底板反面资源图

软件系统

支持多种操作系统:Debian \ Ubuntu \ Buildroot \ Android

开源资料

软件部分:Android SDK \ Linux SDK \ 基本镜像
文档部分:系统使用文档 \ DDR & eMMC 选型清单 \ SDK 编译文档
硬件部分:金手指核心板 & 全功能底板开源

资料查看

https://wiki.lckfb.com/zh-hans/tspi-1f-rk3566/

最后的话

市面上从不缺 “半开源” 的硬件方案,但我们偏要做那个 “全开源” 的笨人:从PCB Layout的每一根走线、BOM表的成本优化,到软件SDK的驱动源码、系统镜像的适配调试,硬件设计与软件生态毫无保留地向所有人敞开。这不是营销噱头,是我们对 “开源” 二字最朴素的信仰:让知识流动起来,比锁在专利里更有价值。

我们定着近乎成本价的售价,只因深知开发者的不易——硬件设计反复打样验证的夜晚、软件调试踩坑的焦灼,我们都亲历过。这个核心板和底板承载的,是远超售价的工程投入:多层沉金 PCB 的信号完整性优化、模块化多硬件方案的验证、软件SDK系统的适配、相关资料的输出……

不靠卖板赚钱,以培养中国工程师为己任。若您用它做出新的作品,欢迎在开源平台分享设计思路;若您发现可优化的细节,盼您在底下提交评论让方案更完善。我们不求靠卖板赚钱,只愿以开发板为媒介,为中国工程师的成长铺一段少踩坑的路

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
暂无数据

附件

序号文件名称下载次数
1
RKeMMCSupportList Ver1.77_20230825.pdf
195
2
Rockchip_Support_List_DDR_Ver2.56.pdf
180
克隆工程
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