RK3566最小系统（四层板）

1、烙铁：正点原子 T12
2、风枪：谊华 858D
3、锡膏：忘记了。。。
4、助焊剂：凯利顺 KL558（无铅无卤、针头）
5、锡丝：白猴（63%有铅）
6、万用表：福禄克17B+
7、洗板水：维修佬850升级版
7、镊子、海绵、餐巾纸、刮锡刀、吸锡带等其他材料

5.2 RK809-5(QFN)焊接细节（仅代表个人意见）

以 SOP 封装为例，手工烙铁焊接和SMT焊接的最大区别在于，烙铁焊接时，是将芯片贴在焊盘上，从引脚边上上锡，而 SMT 是先用钢网刷锡浆，在焊盘上预留一层锡，再将芯片放置再上面，相当于是锡膏将芯片顶起来了。因此烙铁焊和 SMT 贴片从外观上看起来会有很大区别。（此图片来源于网络，侵删）

需要注意的是，QFN 焊盘中间 PAD 区域的锡膏的控制极为重要。锡膏挤多了，QFN 容易浮空，导致抬高过多，容易虚焊；锡膏挤少了，QFN 会牢牢吸附在焊盘上，不容推动和自动归位。适当的锡膏量，在用镊子轻推时，芯片会稍稍移动，撤开后会自动复位。

另外，锡膏不能太干，太久不用的锡膏缺少助焊剂，芯片和焊盘容易不上锡。在焊接完成后，如果有稍微连锡不用担心，使用小刀头烙铁拖一下 QFN 侧面就行。注意是小刀头烙铁，烙铁头太大不容易与 QFN 接触。（此图片来源于网络，侵删）

5.3 BGA焊接细节

1、植球细节
锡膏要干，针筒需挤在餐巾纸上，吸干上面的助焊剂。

刮锡完成后，记得用餐巾纸轻微擦拭植锡钢网表面，去除残余的锡。

加热完成后，如果未及时取下钢网，芯片取不下来的话，可以尝试加些洗板水取出。注意，如果有明显较大锡球的话，不建议硬拽，容易使芯片焊盘脱落，可以用烙铁移除。

如果一次性只完成一半植球，还有一些没有植好的，可以用烙铁移除这部分区域的锡球，重新贴钢网植球。

【推荐视频】
CPU植锡教程，你学会了吗？
https://www.bilibili.com/video/BV125CzBtEKg/?spm_id_from=333.1387.favlist.content.click&vd_source=e8f452a07f36bcbcdce084be68194906
这个视频我个人认为是讲解较为详细的，很多细节性的问题都提到了。另外，建议多看看QFN、BGA等焊接的教程，学会从这些教程中找到共同点。别忘记翻评论区，有的网友也会分享他的焊接技巧。

2、焊接细节
我是按以下步骤进行（个人经验）：
2.1 空板焊盘上锡，用烙铁加一坨锡给每个焊盘上锡，可以使用风枪预热焊盘，方便上锡（PCB设计时，不建议 GND 全铺铜直连，会导致焊接时散热过快，个人看法）。
2.2 确保每个焊盘都上锡后，使用吸锡带+助焊剂+烙铁的形式，吸除焊盘表面的锡，这一步不要太暴力，要轻轻地，不然容易导致阻焊层脱落，推荐使用助焊剂。吸锡完成后，洗板水+海绵清洗焊盘（不推荐用棉球，容易有棉丝残留），手指轻轻触摸，确保每个焊盘都光滑，没有锡残留导致的突起（如果有，重复拖锡步骤）。
2.3 使用风枪对焊盘进行预热，建议风枪打圈，将四周附近都加热到。
2.4 加热完后，尽快给焊盘涂一层助焊剂，注意助焊剂不要挤很多，否则会导致焊接时芯片乱跑，像护手霜那样轻轻抹一层就行了。芯片植完球后，也轻轻抹一层助焊剂。（在加热完后抹助焊剂，是为了防止加热导致助焊剂挥发）
2.5 将芯片摆放到正确位置，之后用风枪进行加热。风枪的风速不建议太高，中等就行，风速太高容易吹跑芯片和压爆锡珠。温度控制在 350-400 左右就行，具体看个人经验和风枪特点。风枪要用旋风，风嘴要大，尽可能覆盖整个芯片。
2.6 加热一段时间后（1-2分钟），可以用镊子轻轻推芯片的一个脚，如果有推动和复位的迹象，就说明焊接完成了。推动过程中，也需要持续对芯片进行加热。
2.7 焊接完成后，不要急于移动 PCB，推荐自然降温冷却。不建议用风扇从侧面进行降温，容易导致散热不均，一边翘起。可以从上往下垂直散热。

六、关键元器件采购