单面焊盘：只有正面有焊盘（典型单面板思路）
优点
成本最低：只做一次铜箔蚀刻，背面不扩焊盘，省一道工序。
防“漏锡”最好：焊锡只在正面，背面没有焊盘，焊料不会被毛细作用吸到孔内，手工焊时很少出现虚焊、少锡。
视觉检查方便：背面纯铜环小，一眼就能看出哪一面该焊线，适合学生实验板。
缺点
强度最低：器件脚只凭正面一圈铜箔和孔壁铜支撑，插拔或受扭时容易“扯环”(pad lift)。
散热差：背面没有铜垫，不能铺地或加散热铜，大电流/功率器件脚温升明显。
布线死区：背面无法“借”焊盘当跳线或测试点，布线必须全挤在正面，走线长。
返修易报废：一旦正面焊盘被烫掉，背面没有“备份”，整块板基本报废。

双面焊盘：正、反两面都做焊盘（相当于把单孔做成双面焊盘）
优点
机械强度翻倍：孔两端都有铜环，相当于铆钉帽，抗拉/抗扭大幅提高，适合反复拆焊。
散热导电更好：背面可并联接大地或粗电源铜，大电流脚两面分流，温升低。
布线灵活：背面焊盘可当“过孔”用，正面走不通时可直接用背面飞线，减少跳线。
返修余量大：正面焊盘掉了还能在背面补救，实验板寿命更长。
缺点
手工焊容易“漏锡”：背面焊盘也会吸锡，新手常出现正面锡少、背面锡球，造成虚焊或立碑。
需更高热量：两面铜箔吸热多，要调高烙铁温度或延长加热时间，对温度敏感器件不友好。
成本略增：虽然洞洞板本身价差很小，但如果自己腐蚀，要多做一次对位；工厂做小批量时双面扩盘也会按面积计费。
检查稍麻烦：背面也带环，容易混淆“到底该焊哪一面”，需要加丝印或做记号。