
带快充的PCIE转NVME/SATA扩展卡
简介
基于sw3518s的带快充的PCIE转NVME/SATA扩展卡
简介:基于sw3518s的带快充的PCIE转NVME/SATA扩展卡开源协议
:CERN-OHL-S-2.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
最近做了一个快充模块用于给之前的三盘盒诱骗供电,结果翻了一下身边的东西,除了充电宝能用于PD诱骗供电,其他的充电头大多仅支持私有协议。突然想到了电脑模组电源还有空的电源接口,而M2扩展卡的后置挡板正好什么都没有,可以拿来塞充电口,于是决定做一张带快充功能的M2转接卡。
关于方案:
SW3518:SW3518S是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C口任意口快充输出,支持双口独立限流。其集成了5A高效率同步降压变换器,支持PPS/PD/QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP/VOOC等多种快充协议,最大输出PD 100W(20V@5A),CC/CV模式,以及双口管理逻辑。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。
关于设计:
PCIE差分阻抗100Ω。
阻抗管控标准:JLC04161H-3313。
22110加长版本差分阻抗100Ω。
叠层结构:04161H01-2116。
打板厚度请选择1.6,这是PCIE扩展卡的标准厚度。
扩展卡为了能白嫖所以板大小尽可能限制在了100mm*100mm以内。
如条件允许可选择金手指30°斜边,最好加22上生益TG140板材。
设计了X4和X1金手指的版本,这也是目前大多数个人电脑支持的金手指尺寸。
NGFF NVMe走下方的PCIe通道,NGFF SATA走右上方的SATA通道。
目前已测试转接卡支持PCIe4.0/SATA3固态并向下兼容。
硬盘均未使用主板直出3.3V供电,而是使用主板12V+双路SY8120 DCDC 3.3V降压电路分别用于NVMe和SATA的供电。
22110加长版本使用主板12V+双路SY8286 DCDC 3.3V降压电路分别用于NVMe和SATA的供电。
如果仅需要给NGFF SATA供电可以去掉下面的电阻,PRSNT信号拉低后会识别为PCIE设备已插入,部分PCIE通道不足的主板可能会共享通道。
快充使用了外接显卡8PIN供电,外接8PIN/6PIN均可。
快充口不支持任何数据传输功能。
设计图中是SW3516,但实际SW3516/SW3517/SW1518均可使用。实物验证为SW3518S,工作正常。
如果焊接了快充A口则NGFF推荐使用8.6H母座+板上7MM/8MM SMD螺柱,硬盘最好使用单面颗粒硬盘。双面颗粒硬盘可以安装但有一定概率颗粒会和快充A口物理冲突。
如果不需要快充口则可以使用正常孔距的PCIE挡板,例如SAS卡、服务器PCIE固态的拆机半/全高挡板。
PCIE挡板已在验证中,后面验证完成了会上传至附件。
快充口理论最大100W,设计目标支持45W(个人没有大功率需求)。
实物/测试图:
测试平台1:
主板:ASUS ROG MAXIMUS VIII GENE
CPU:Intel® Xeon® E3-1220 v5
内存:16G DDR4
测试用系统:Windows Server 2022 DataCenter 20348.3453
测试盘1(NVMe):Samsung PM9B1 128G
测试盘2(NVMe):Western Digital SN530 256G(系统盘)测试平台2:
主板:MSI B660M Mortar WiFi MAX DDR4
CPU:Genuine Intel 0000 16C24T,P5.0G E4.3G(12900HX ES)
内存:Asgard Valkyrie DDR4 3600 16G*2
测试用系统:Windows 11 Workstation Pro 26100.4061
测试盘1(NVMe PCIe 4.0):Micron 3500 (系统盘,在主板第一条PCIE测试)
测试盘2(SATA):SM2246EN NCMFP 128G (DIY)快充测试均采用普通的CC数据线测试,快充支持情况视实际设备而定。
实物图:





测试Intel P3X00系列全高挡板可兼容使用:

快充测试图:
使用CH224K(PD诱骗目标12V)诱骗工作正常:

使用OnePlus Ace 2进行PD充电测试,最高支持9V/2A的PD18W快充,这也是该机型目前已知的除VOOC协议和基础的5V1A功率之外支持的最大PD充电功率:

使用Redmi NOTE 14 Pro进行A口快充测试,最高可到9V/2A的PD快充:

硬盘测试图:
Micron 3500:


Samsung PM9B1:

Western Digital SN530:

SM2246EN NCMFP,写入低是因为颗粒限制:

设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程知识产权声明&复刻说明
本项目为开源硬件项目,其相关的知识产权归创作者所有。创作者在本平台上传该硬件项目仅供平台用户用于学习交流及研究,不包括任何商业性使用,请勿用于商业售卖或其他盈利性的用途;如您认为本项目涉嫌侵犯了您的相关权益,请点击上方“侵权投诉”按钮,我们将按照嘉立创《侵权投诉与申诉规则》进行处理。
请在进行项目复刻时自行验证电路的可行性,并自行辨别该项目是否对您适用。您对复刻项目的任何后果负责,无论何种情况,本平台将不对您在复刻项目时,遇到的任何因开源项目电路设计问题所导致的直接、间接等损害负责。










