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0.5寸电压电流表欢乐表
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0.5寸电压电流表欢乐表

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简介

基于ESP32C3和0.5寸LED屏幕开发的电压电流表

简介:基于ESP32C3和0.5寸LED屏幕开发的电压电流表
复刻成本:25

开源协议

CC BY-NC-SA 4.0

创建时间:2025-12-14 22:36:42更新时间:2026-03-16 09:12:48

描述

基于ESP32 C3 FH4芯片制作的超小电压电流表

本人并非专业技术人员所以此项目设计布局可能存在不合理的地方,所以各位大佬勿喷,也请各位大佬指教!
此项目PCB很小所以使用的容阻封装是0402的焊接难度较大,还需要飞线!
此项目是在很久之前B站一位大佬发布视频很喜欢但是无能力复刻,现在AI到处都是所以弥补一些空缺,所以才自己作出了这个项目!
本人也是第一次开源不懂怎么操作就随便写了

如果你已经准备好了想要复刻制作请一定看完每一个字的介绍和注意事项

言归正传,下面请需要复刻的小伙伴们一定认真仔细阅读因为涉及细节处理以及方式较多!

Screenshot_2026-03-12-21-50-37-636_1773323549409edit.jpg

项目程序应该是不会更新了因为够用后期本人测试如果有任何问题会在项目文档更新!
项目已经过一周长时间连续负载测试运行正常(持续80W超140小时)
在十月项目成功到目前迭代更新PCB达到最小化体积和可靠验证可放心复刻!
使用ESP32C3-FH4开发结合INA226实现测量电压电流在通过0.5寸屏幕时时显示在数据
测量范围在5-36V
电流未知个人测试7A可测量无问题
屏幕内第一行分别显示电压电流第二行显示功率
使用一个按键来实现调整屏幕亮度,按键需要飞线实现功能(详情查看实物图)
按键与BOOT复用即是进入下载模式的按键也是调整亮度的按键,后期有可能会实现更多功能!(一般不会有更新了)
项目可使用按键也可不使用,按键只有调节亮度无其它功能
强烈建议加上按键功能目前已更新多个功能
外壳也区分了两个不使用按键功能的选无按键外壳一体性比较强
复刻成本取决于个人能力!
按键使用的是4x3x2mm 立贴 轻触开关(立创商城编号C720477)可自行搜索查看(不使用按键也可以)
4.7nh和5.6nh是预留网络但是无功能可不焊接
Screenshot_2026-03-12-21-50-37-636_1773323629616edit.jpg
问题1:因体积问题所以发热是必然的
问题2:开机瞬间花屏
问题3:在长时间负载下高温后有改了系统卡死不更新数据
问题3:测量精度因体积造成温升会有一点误差
问题4:3D文件是FDM验证过,立创打印未验证过!(立创外壳已验证可用按键可能会有些问题概率大可自行放大按键裙边)
问题5:烧录时有概率发生无法烧录情况,解决办法点击烧录,按住按键不松,断开5V,接入5V反复直到提示烧入,这是电路设计bug概率发生(更多问题群内反馈说明)

Screenshot_2026-03-12-21-50-37-636_1773323706367edit.jpg

项目更新取决于个人是否有能力完成同时欢迎各位的建议!

建群是为了方便存储资料-QQ群号:1075530363(后续固件更新全部在群内)

  • 2026/01/12
    更新PCB元器件不需要部分的注释和调整(已打板的无影响)

  • 2026/01/14
    按键亮度调节可保存断电重新上电保持记忆状态

  • 2026-02-06
    增加息屏待机功能电流低于0.01a并且超过五分钟自动息屏短按按键恢复(防止LED烧屏保护屏幕)

  • 2026-03-13
    增加一个界面用于显示电压电流不显示功率,并且显示小数点后三位,通过长按切换界面
    更改亮度模式通断短按调节百分之10-40-70-100循环

  • 2026-03-14
    ​更新测量精度相比之前精度更高(玩具精度一定会有误差只是更高了一点)

  • 添加单独显示功率不显示其他的界面(待实现)
    - 添加测量容量界面显示电压电流以及容量测量(待实现)

  • 因个人问题问题功能更新仅在个人能力范围内!
    固件更新仅会在群内更新!
    非常希望大佬指点,也希望各位的建议!
    更新界面
    1773328406859.jpg

IMG_20260312_130510_1773322435045edit.jpg

基本上需要的注意事项都在下面两张3D图描述好了请仔细查看

焊接优先焊接屏幕一面的元器件(下图)焊完后测ESP一面3.3V正常后在继续下一步避免烧毁芯片!
!
打板厚度默认1.0mm,但是建议选择0.8mmtype-c夹板厚度不一,0.8相对比较好挤压安装进去,如果选用1mm需要挤压安装到位避免焊接不良和频繁使用弯折断裂
​​另外Type-c公头一点选用和我的一致并且和实物图一样加焊四周提升强度
如果是新手或相对知识比较少的强烈建议打印烧入板(烧入版也是需要购买烧入器串口设备的直接连接电脑是无法烧入)
排针位置为RX TX,因为空间限制做出来凸起所以PCB在凸起部分需要打磨一点点才不会挡住外壳装不进去(如下图箭头所指位置)当然不需要外壳买个热缩管套住也是可以的
Screenshot_2025-12-30-19-33-24-199_com.miui.gallery_1767170402647edit.jpg

下面这个图需要注意蓝色框选区域的作用,此处引脚是不用去除的,需要留着用于烧入程序
灰色长条是镍片用于加强GND连通,因为体积问题PCB内部没有足够空间给GND所以过流能力会有所下降也会发热,此处加镍片加强GND也能减少发热问题

PCB_0.5寸电流表_0.5寸欢乐表_2025-12-30_1767086688558edit.jpg

上面图片需要飞线的地方请根据下面实物图来焊接操作,图内已标注!上图蓝色框选建议焊接到type-c引脚上(实物图为例)方便后续固件升级功能

实物图展示

实物图EPS面.jpg

实物图屏幕面.jpg

整体尺寸

IMG_20260105_121932.jpg

Screenshot_2026-03-12-21-50-37-636_1773323916421edit.jpg
烧入需要使用文件内转接工具,也可以某宝购买Type-C测试板
也可使用RX TX 烧录

两者都需要TTL串口工具硬件才可烧录一个是为了方便后期更新程序一个省去步骤
转接工具暂时未验证应该没问题

声明

允许个人和非商业用途的自由使用。如果您计划将本项目用于商业用途(包括但不限于销售、提供付费服务等),必须联系作者获得明确的商业使用授权!
只是电子爱好者,此项目缺陷肯定是有,不足之处也是很多很多,只是个人喜欢小巧的东西!
也非常感谢开发遇到问题帮忙解决问题的大佬!

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

3D模型

序号文件名称下载次数
1
3D外壳.zip
20

附件

序号文件名称下载次数
1
0.5寸欢乐表固件.zip
43
2
VID_20260105_123422.mp4
11
克隆工程
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