[已验证]ESP32迷你开发板

项目简介

>本项目是一个基于ESP32-WROOM-32模组的小型开发板（36mm*36mm），同时携带有一块由SH1106驱动的1.3寸OLED屏幕，板载有一个由CH343P实现的自动下载电路，可以做到仅由一根type-c数据线完成烧录操作

设计思路

本项目旨在设计一款便于携带且功能相对完善的迷你开发板，主要用于对单片机板载外设与内核的开发，同时也兼具UI开发和与其他单片机联动开发等功能（~~实际上只是想练习一下紧凑布局和叠板设计）~~，所以并未引出全部引脚（~~绝对不是空间不够~~）。

板载外设简介

两个侧贴LED指示灯，0603封装
三个侧贴按键，按下时引脚下拉
用于连接OLED屏幕的FPC插座，8Pin，使用SPI协议通讯
CH343P串口转USB芯片，可以配合自动烧录电路完成烧录，同时也可以将ESP32的串口数据回传至电脑用于调试
4P-SH1.0母座，引出了ESP32模组串口2的两个引脚，可以用于通过串口连接其他单片机或外设，同时也可以用作普通引脚使用

开发指导

开发环境

此开发板兼容大部分开发方式（使用BOOT的场景需要拆解后才能使用BOOT按钮），作者采用的是Arduino环境 + PlatformIO扩展 + VS code的开发方式，同时也是最推荐的开发方式，在享受更加现代化开发环境的同时，编译与下载速度远超ArduinoIDE。同时VScode也支持乐鑫官方推出的ESP-IDF来适应更加深度的开发场景

内存分配

在arduino环境下开发时经常会遇到内存不够用的情况（尤其是在使用U8g2等大型库时），这通常是Flash分配方案的原因导致Flash未被完全使用，此时在platformin.ini中加入board_build.partitions = huge_app.csv即可解决问题。
增加后示例：

[env:esp32dev]
platform = espressif32
board = esp32dev
framework = arduino
lib_deps = 
	olikraus/U8g2@^2.36.5
	madhephaestus/ESP32Servo@^3.0.6
board_build.partitions = huge_app.csv

效果：

改进前：

RAM:   [=         ]  12.8% (used 41828 bytes from 327680 bytes)
Flash: [========= ]  87.8% (used 1151345 bytes from 1310720 bytes)  &lt;&lt;---

改进后：

RAM:   [=         ]  12.8% (used 41828 bytes from 327680 bytes)
Flash: [====      ]  36.6% (used 1151345 bytes from 3145728 bytes) &lt;&lt;---

安装与焊接指导

焊接指导

本开发板的设计较为紧凑，特别是类似于CH343P的QFN16_3X3封装并不易于焊接，复刻时需要电烙铁的同时必须有热风枪或加热台中的一种，比较推荐二者都买（~~反正迟早要用的~~），焊接时优先焊接红框内的元件，在确保焊接可靠后继续后面的焊接，ESP32模块体积大，建议最后焊接，上电前务必使用万用表检查5V-GND和3.3v-GND之间是否存在短接

安装指导

开发板与OLED显示模块使用FPC排线与M3螺丝进行连接，为了保证较小的间距，比较推荐螺丝尺寸选择M3*4平头螺丝，铜柱尺寸选择M3*5（双头内螺纹），使用嵌入螺母也能实现这种效果

>如果需要和图片一样使用弹片进行加固时上方螺丝需要选用M3*4型号的平头螺丝

与OLED模组相连接的排线使用8P同侧FPC排线（即触点均在同一面上），间距0.5mm，长约6cm

注意事项

此ESP32模组性能较强，开启OLED工作时电流约60ma，开启蓝牙与2.4G WIFI后功耗会超过100ma，长时间工作下温度升高属于正常现象（但是并不会达到烫手的标准，出现此情况时请断电并检查是否存在短路）
OLED屏幕边角较为脆弱，虽然突出的螺丝能够提供一些保护，但是使用时仍然需要注意
助焊剂注意选择不具备导电性的BGA助焊剂，可以在部分引脚密集处避免因助焊剂的微弱导电性导致的短路故障
BOM表仅供参考，大量电阻/电容未绑定型号，请勿通过BOM表下单元件