
基于rk3566的安卓系统热成像
简介
板子的原理图是在泰山派上增删改的,主要是添加了mlx90640传感器。板子是6层板,百分之八九十的pcb工作是24年国庆节7天完成的,焊接陆陆续续花了几周。注:板子部分电源有问题,不要直接打板pcb。
简介:板子的原理图是在泰山派上增删改的,主要是添加了mlx90640传感器。板子是6层板,百分之八九十的pcb工作是24年国庆节7天完成的,焊接陆陆续续花了几周。注:板子部分电源有问题,不要直接打板pcb。开源协议
:GPL 3.0
(未经作者授权,禁止转载)描述
视频链接:
项目简介
本项目板子的原理图是在泰山派上增删改的,主要是添加了mlx90640传感器。板子是6层板,百分之八九十的pcb工作是24年国庆节7天完成的,焊接陆陆续续花了几周。注:这是作者第一次画这种比较复杂的板子,比较稀烂,不仅丑还有问题,可以说是小白的了,望各路大佬勿喷。板子部分电源线没有走好,导致电源不稳定,最后通过飞线解决的,请务必不要打板pcb。可以使用泰山派实现本项目,需要读者画一个拓展板即可。所以可以说,本项目主要分享热成像APP。项目繁杂,磕磕碰碰才勉强完成部分,作者个人时间精力和能力不足,望见谅。
项目功能
板子运行安卓11系统,通过Android studio制作的热成像APP。测温范围-40~300度。
项目参数
板子配置如下:
主控:RK3566
内存:LPDDR4(作者使用4GB)
存储:EMMC(作者使用128GB)、TF card(作者使用128G,可选)
电源管理:RK809等
WIFI:rtl8821cs模块(带蓝牙),板载天线(也预留了外接天线)
摄像头:OV5695
热成像传感器:mlx90640
以太网:rtl8211f,千兆网口
屏幕:mipi3.1寸屏(800x480),带触摸
等。。。
原理解析(硬件说明)
热成像主要使用mlx90640传感器和摄像头。
rk3566通过I2C-2连接mlx90640.

pcb视图:

3D:



......
软件代码
安卓11系统如何编译这里不赘述,可参考泰山派的。热成像软件使用Android studio 制作,涉及到Java和c++语言。工程代码已上传附件,代码有相应解释。作者编程能力有限(软件也是小白),代码一塌糊涂,只完成简单的0到1,mlx90640温度图像没有与可见光摄像头图像校准,温度准确精度也未测试和校准。本项目代码使用到opencv处理图像,但仍未能很好应用,待作者有时间与精力,应该会完善。
部分代码截图:

工程通过网盘分享的文件:My Application.zip
链接: https://pan.baidu.com/s/1TD0WwnEXpG2g5jyDbSWAYw?pwd=5yk5 提取码: 5yk5代码链接:
--------------20250329更新了软件,校准了摄像头与热成像图像,还是不太行,勉强能用。。。
注意事项
APP需要访问rk3566的I2C-2,故此需要改I2C-2的访问权限。
目前作者使用的方法是使用脚本实现上电自启动修改I2C-2的访问权限。需要使用到adb。具体操作如下:
init.rc 脚本是安卓系统初始化过程中执行的重要脚本,我们可以在其中添加自定义命令。
步骤
- 获取 root 权限
首先要确保设备已经获取了 root 权限,否则无法修改系统文件。 - 挂载系统分区为可读写
使用以下命令将 /system 分区挂载为可读写模式:
收起
bash
adb root
adb remount
- 创建或编辑 init.rc 脚本
- 一般来说,可以在 /system/etc/init 目录下创建一个新的 .rc 文件,例如 init.i2c-permission.rc。
- 使用以下命令创建并编辑该文件:
收起
bash
adb shell touch /system/etc/init/init.i2c-permission.rc
adb shell vi /system/etc/init/init.i2c-permission.rc
注:可能安卓没有vi,可以在电脑新建init.i2c-permission.rc.txt,在文件添加同样内容,再将文件.txt后缀名去掉,然后使用adb push 推到/system/etc/init/init.i2c-permission.rc。
- 在文件中添加以下内容:
收起
plaintext
on post-fs-data
chmod 666 /dev/i2c-2
- on post-fs-data 表示在文件系统挂载完成后执行该命令。
- 保存并重启设备
保存文件后,重启设备使更改生效:
收起
bash
adb reboot
通过以上步骤,安卓11 上电自动执行chmod 666 /dev/i2c-2。
实物图










总结与致谢
作者属于小白,可谓是四处碰壁,走了不少弯路,其中不乏上网搜寻资料和咨询AI,最后也是磕磕碰碰才让本项目有些许眉目。从高速PCB绘制到器件焊接,再到调通板子,接着系统固件编译到mlx90640驱动,到最后实现热成像效果,都能让作者有新的认知,这也是作者本意。并且其实作者分享目的是希望有兴趣的大佬重构代码结构和完善图像校准等功能。
作者也在此感谢吴工等所有帮助过作者的人。跪谢!
设计图
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暂无BOM
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