
Pocket-KVM : 泰山派6寸掌上运维终端
简介
一款基于RK3566泰山派/6寸1080p+屏幕/TC358743的便携式KVM系统
简介:一款基于RK3566泰山派/6寸1080p+屏幕/TC358743的便携式KVM系统开源协议
:CC BY-NC-SA 4.0
描述
演示视频:https://www.bilibili.com/video/BV1XbXwBdEk5/
| Notice:
- 本项目硬件部分遵循开源协议:CC-BY-NC-SA-4.0,转载时请注明原文链接,禁止商用。
- 项目中的屏幕转接FPC适用于天马TL060FVXS07/8屏幕(魅族E3同款),本项目所用技术细节均通过公开渠道、自主研究与测试推导得出。
| 0.Abstract:
对嵌入式设备进行现场调试时,一个理想的运维终端应该具备以下特点:
- 自带屏幕:能直接显示被测设备的画面,素质要好。
- 视频采集:具备标准 HDMI 输入接口。
- 反向控制:能通过一根 USB 线,模拟标准键盘和鼠标(或绝对坐标触摸),直接反控被测设备。
- 小巧便携:单手可握,甚至可以直接塞进口袋。
结合上述痛点,本项目基于 RK3566 泰山派开发板打造了一款 6 寸掌上 KVM。通过 FPC 排线驱动 6 寸 2160*1080 屏幕,并利用泰山派的 EXTI/CSI 接口扩展出了基于 TC358743 的 HDMI 视频输入和基于 CH9329 的硬件级键盘模拟功能。
| 1. HW Design & Manufacture
1.1 PCB 扩展板设计
扩展底板主要通过泰山派的 30P CSI 接口与 39P EXTI 接口进行通信与供电,集成了以下核心功能:
- 视频采集模块:板载 TC358743 芯片,将外部输入的 HDMI 信号转换为 MIPI CSI 信号送入 RK3566 处理。
- 硬件级 HID 模拟:利用泰山派的 ttyS0 串口连接 CH9329 芯片,对外伪装成一个标准的 USB 键盘/鼠标/触摸设备。
- 外设扩展:将 EXTI 接口中的 USB 3.0 信号独立引出为一个标准接口,方便后期挂载 U 盘或高速无线网卡。
1.2 PCB 制造注意事项
- 阻抗控制:强烈建议在制造时进行阻抗管控,建议选用 JLC04161H-7628,板厚建议四层板 1.0mm。
- 焊接建议:TC358743 为 64 引脚的 BGA 芯片,若无 BGA 焊接经验,请先练习 2.5 小时后再焊接。
- HDMI 打磨:市售部分 HDMI 母座固定脚过长,若直接装配可能顶到屏幕,可用手钻进行打磨。
- LINUX支持:为了适配linux设备,请短接CH9329的MODE1(M1)测试点。
Fig1. PCB制造示意
1.3 FPC 制造注意事项
- 厚度控制:金手指处总厚应为0.25mm(0.11 双面板 + 0.2 PI)。
- 焊接建议:可在加热台上垫一块PCB,以防止加热时FPC弯曲,导致39p连接器虚焊。
- 建议:可在FPC原件表面覆盖一层绝缘胶带,防止装配时出现短路情况。
- 注意:焊接并测试完成后,不要频繁把玩,带有连接器的FPC很脆弱!!
Fig2. FPC排线
| 2. Mechanical Structure
本设备的大体结构由屏幕、泰山派主板、PCB扩展板、3D打印后盖、风扇组成。
- 后盖设计:负责承载屏幕面板与主板,建议使用 PETG 材料进行 3D 打印,以保证发热时不易变形。
- 散热设计:RK3566的散热片可选用15*15*5mm的紫铜片(高度<5.5mm)。
- 后盖预留了 2.5mm 风扇的装配孔,可选用2507/2510风扇。
Fig3. 机械结构
| 3. 装配相关
3.1 物料清单
组装本设备所用到的材料如下:
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Fig4. 物料清单
3.2 装配流程
- STEP0 :将 3个 3D打印按钮 放进 3D打印外壳 中。
- STEP1 :把 泰山派 与 PCB 扩展板 通过30/39p排线连接在一起。
- STEP2 :将 泰山派 与 PCB 扩展板 放入 3D打印外壳 中,并使用螺丝固定。
- STEP3 :连接 FPC 与 6寸屏幕,弯折 DSI/TP 排线头,并与 泰山派 连接。
- STEP4 :将屏幕扣在 3D打印外壳 上,测试通过后使用 支架胶 进行粘合。
| 4. 系统&软件配置流程
请参阅:https://github.com/sigmenx/pocket_kvm
| 参考文献
[3] 泰山派 Linux SDK 非官方版本 @ CmST0us
[4] 立创泰山派开发板
| 项目属性:
本项目为首次公开,为本人原创项目。项目未曾在别的比赛中获奖。
| 更新记录:
20260121 创建工程。
20260314 完成工程验证。
20260321 发布工程。
20260329 修正工程描述。
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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