PCB校园卡

与现有PCB校园卡相比，优化线圈过孔位置。尽可能将线圈全部设计在背面，因此PCB正面更加光滑，没有走线纹路，图案更加清晰。同时正面图案进行开窗设计，与印花集系列皮肤的反光效果相结合。背面以丝印为主，没有反光效果。留有副线圈可接三个并联发光二极管（目前没有测试LED是否能正常工作）。

您可以像参考图片一样，在左上角放上您想使用的LOGO，该区域已经为您留白。

请注意：如果您想在PCB板正面的图案同样具有开窗效果，您需要除了在顶层丝印放置图案外，也要在顶层阻焊层放置相同的图案，并且位置重合。同时，由于线圈几乎全部集中在PCB背面，因此不建议在PCB背面进行开窗设计。