标准版
4x3至4x16自由组合键盘(薄版)
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简介
模块拼接键盘(无灯),支持 4x3 至 4x16 内任意配列,可免费打样,单模、热插拔、RP2040-ZERO 主控板、Vial 实时改键
简介:模块拼接键盘(无灯),支持 4x3 至 4x16 内任意配列,可免费打样,单模、热插拔、RP2040-ZERO 主控板、Vial 实时改键开源协议
:CC BY-NC-SA 3.0
克隆自icepop v3
创建时间:2024-08-02 15:37:46更新时间:2024-08-28 10:26:11
描述
已验证,固件、固件源码、外壳图纸见附件
⚠️自动布线警告(能用但不美观)
制作时主要参考的大佬(非常感谢!):40% Keyboards、夏天、X.Tips
⌨️ 2024 键盘列表
- DecaDeca - 43键双模键盘
- DecaDeca Split - 45键蓝牙分体键盘
- 40键蓝牙分体键盘
- 44键正交键盘(带旋钮)
- 4x3至4x16自由组合键盘
- 4x3至4x16自由组合键盘(薄版)
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有 4x2、4x3、4x4 三种模块,可拼接成 4x3 至 4x16 内任意配列。
主控板为 RP2040-ZERO,可焊接在 4x3、4x4 模块上,焊接方向为正面(带按钮那面)朝上。
一个键盘只需要一个主控板。焊接时,带主控板的模块在最右侧。
最右侧模块为 4x3 时,最多支持 4x15 配列;
最右侧模块为 4x4 时,最多支持 4x16 配列。
(焊接顺序:模块 -> 二极管 -> 轴座 -> 主控板)
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这是比 4x3至4x16自由组合键盘 薄几毫米的版本,省去了排针,将主控板直接焊在 PCB 上。
只做了 4x6 配列的外壳,外壳高度和 44键正交键盘 相同,加上盖后厚 15mm 左右,不加上盖厚 10mm 左右。
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可在 Vial 中实时更改按键、布局:
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外壳
外壳为堆叠结构,共 7 块亚克力板,其中 2 块为上盖。
带脚撑和一对简易手托,手托如下:
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键盘本体需要的材料
- 贴片式二极管(1N4148 LL34 1206)
- 凯华热插拔轴座
- RP2040-ZERO 开发板
外壳需要的材料(具体长度参考 44键正交键盘 中的材料表)
- M2 螺母(外径3.2mm)
- M2 平头螺丝
设计图
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BOM
暂无BOM
克隆工程
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